麻烦大家指点下，这沉板式micro接口怎么拆

micro.mi

现在基本都是无铅焊工艺，普通烙铁难以融锡的。虽然的确有比较成熟的烙铁拆件法，但是对于无铅焊的板子来说，并不是很推荐。

如果你的确想尝试正统的烙铁拆件，那老实按照下面的步骤：
1.准备一段U型铜丝，电线的铜芯就行了，只要粗细能够导热即可，不要用头发丝那么细的绞合线；
2.在需要拆焊的焊点上面堆补低温焊锡，降低无铅焊锡部分焊点的熔点；
3.大量涂抹助焊膏，帮助进一步降低熔点并辅助降低PCB周边温度；
4.将U型铜丝放在拆焊位置，铜丝正好可以接触到三边的焊点；
5.堆焊锡并适当移动烙铁头进行焊点熔解；
6.拆件完成。

对于明确要拆掉的元件，最好的办法就是剪断或者切断引脚，然后一个个焊接位置清理，这是最稳妥和安全的。炫技的拆焊方式在实用角度不可取。

这里有完整视频：https://www.bilibili.com/video/av29476314/