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本帖最后由 swblswbl 于 2022-5-31 08:30 编辑
针对英特尔LGA1700插座的Thermal Grizzly接触框的独立测试结果显示,使用这个简单的设备可以将英特尔超频的Core i9-12900K处理器的温度降低10摄氏度。此外,结果强调,该设备可以显著提高Alder Lake处理器的超频潜力。 
事实证明,英特尔LGA1700插座的独立加载机制(ILM)可以使CPU的集成散热器(IHS)发生偏移,并大大降低其将热量从芯片转移到冷却系统的能力(从而降低CPU的超频潜力)。因此,出现了许多方法和模型来解决这个问题,降低Alder Lake的温度。一些公司也发布了各种工具来防止Alder Lake的弯曲,但其效率的反馈不一。此外,英特尔表示,偏转不会导致任何问题。相比之下,修改会使保修失效;这几乎可以保证大公司不会修改英特尔的插座的ILM机制。 Thermal Grizzly和Roman 'der8auer' Hartung合作推出了第12代CPU接触框架(产品(TG-CF-i12G),用一块铣制的铝片取代英特尔推荐的ILM,将处理器均匀地压在四面,因此有望防止弯曲。我们来自Igor's Lab(在新标签中打开)的同事对接触框架进行了测试,其结果相当鼓舞人心。 用于LGA1700 CPU的Thermal Grizzly接触框可以将英特尔Core i9-12900K CPU的温度从70.48摄氏度降低到60.29摄氏度,或者在Prime95压力测试中,在Small FFT下降低10.19摄氏度,P-cores运行在5.0GHz,E-cores停用,DDR5-7000内存。此外,测试人员使用了Alphacool的XPX Aurora一体式液体冷却系统。 相比之下,1毫米的垫圈使温度下降了5.40摄氏度,而Alphacool的背板使温度下降了5.11摄氏度。相比之下,接触框架和背板的温度降低了6.34摄氏度。因此,Thermal Grizzly的第12代CPU接触框架单独工作比与定制背板结合使用更有效率。 但Thermal Grizzly的第12代CPU接触框架并不便宜。它在德国的价格为39.90欧元(约260元左右),但真能降低10度的话相信所有12900K和12900Ks的超频用户都会买。
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