拆解两台不同架构的高频焊台并作性能比较

infozx

前面一个高频老铁是低压的36v公版设计方案，没啥好说的，tb上半成品PCBA都一大堆。看起来测试参数也可以，

ET-2000这个，居然谐振端满载时能推出方波来？？居然才200k的频率，涡流效率怎么可能高得起来，感觉就是个半吊子设计。。。。合着就是上了个494推挽ATX隔离电源不整流？，降成本鬼才设计（都是为了省ACDC36v铁疙瘩变压器而降成本）。

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lsheng 发表于 2020-3-31 19:44
误区，接触焊点温度降低多的性能差。其实可能恰恰相反。焊点一开始都是室温，烙铁头接触焊点以后温度要是没 ...

楼主描述里，第二个，跌落近一百度，回温慢，说明动态响应能力较差。要么温控反馈有问题，要么加热功率回路最大功率上不来，都有问题，总之第二个性能差劲没得洗。