s3500挂了，用什么方案比较好？

futurestar

意义不大，主要是8贴64G你能干嘛？就算给你16贴的2246EN也没用啊

你还不如拿来当U盘，双贴１６GB还可以玩个几年

futurestar

ddd111222 发表于 2019-4-1 19:04
单片64GB啊，8贴512了

我以为是单颗8GB，哈哈哈

理解错了

futurestar

yysqu 发表于 2019-4-1 20:11
我的技术实在不行，锡浆做出来大小不一

你怎么做的？

仅用钢网，还是带植锡磨具？

如果熟练，单独用钢网也可以搞掂，前提是固定好不能移动。

最关键就两点：
1、上钢网前，先给颗粒抹上助焊剂（这个一定要牛B的）
2、上钢网，抹均匀锡浆。建议中温（160-200度之间）锡浆，含铅的这种（注意：不能太稀的那种，否则很难做到均匀）刮刀不需要刻意用力压得，轻轻就好。这个锡浆和刮浆，决定你做的球大小是否均匀（不过就算差些许也没有关系，BGA 132、152的间距大着呢）

剩下就是加热了，风速不要太高，否则还没有成形钢网直接变形了。只要你温度、风速控制合理，球就自动形成了，等凉了再取下钢网就行

如果你是BGA 132 152，淘宝大把磨具可以买到啊，没多贵就几十块钱

BGA 272好像也有得。一般这种就不要买锡球，直接用锡浆。摆球太费劲（主要是挑多余的锡球费劲）

futurestar

补充一点：助焊剂稍微抹一点，刮刀抹平就好。完全不需要多，否则没有足够的锡浆给挤压下来

futurestar

zhuyimin 发表于 2019-4-7 23:41
BGA152闪存焊盘间距0.5mm，白皮书上也是用0.5的锡球。0.8的锡球压力很大！

锡浆比较容易些

有些人可能觉得不够饱满，其实不影响BGA焊接的

如果板子接口本身就植球了，那颗粒就完全不用植锡，要用烙铁抹平

钢网配合锡浆，无法做到饱满，一个是没搞清楚钢网厚度问题，另外一个是锡浆质量不行

如果是有专门的植锡平台，厚度是可以自由调整的

如果一定要摆珠，我倾向于0.4-0.55mm之间（大于0.55mm是不行的）