TCL 屏下摄像头手机专利曝光 背部凸起设计

elecfunwb

来源：http://baijiahao.baidu.com/s?id=1676429571609212917

目前，大多数厂商都在寻找保持屏幕完整的方案。其中，屏下摄像头技术被寄予了不小的期待。而随着维信诺正式对外发布全球首个量产级别的屏下摄像头解决方案，各厂商旗下的完整屏幕设计方案也再次被外界提及和曝光。

近日，中兴宣布即将正式推出首款屏下摄像头手机，小米也发布了小米第三代屏下相机技术。可以预见，在接下来应该会有越来越多的手机产品搭载这一技术亮相上市。

如果情况顺利的话，明年上半年应该就会有多款搭载屏下摄像头技术的手机登陆市场。

与此同时，作为一直在相应领域探索的厂商，TCL也曝光了旗下屏下摄像头手机专利。这项专利由TCL在今年 3 月提交申请，并于近日被国家知识产权局公开，是一份屏下摄像头手机外观专利。

根据专利示意图展示的内容，这项专利机型将保持正面屏幕完整，机身四周仅可见底部的USB - C插口、机身右侧的实体音量调节键与电源键，这将使这款机型的完整性大幅提高。

同时，在机身侧边示意图中可见，这款手机在机身后顶部可见一处凸起，目测将用于安置屏下摄像模块组件。但这样的设计一定程度上会对手机的外观颜值表现产生影响。

综合专利来看，这款新机将提供一个可行的屏下摄像头手机设计方案。但实际是否真正进行应用还需要看后续的官方规划。

其实在此之前，TCL已经被曝光过另外一份屏下摄像头手机的外观设计专利，该项专利于更早的去年 12 月提交，并于今年6月12日发布。

就专利设计而言，这两个方案都展示了屏下摄像头技术的应用方法。这也说明TCL一直在进行相关领域的发力。至于最终将会推出哪一种方案，还需要等待后续消息。