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发表于 2019-3-5 10:37:23
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本帖最后由 简燕 于 2019-3-5 10:50 编辑
Fly-back是bulk-boost的演化拓扑,相对于Sepic少一道能量转化过程,在同样的电路参数情况下,Fly-back效率略高.
Sepic对主回路中电容的要求高,所有的功率都要从这个电容传递过去.可以试试用普通cbb薄膜电容,并联4个以上替代原来的主电解电容,发热现象会锐减甚至消失,效率也会提升.在200K频率下,普通电解电容基本上处在失效状态.
Fly-backd的缺点是输入端和输出端纹波大,尤其是工作在DCM模式下,功率开关管的峰值电流大,有电压尖峰.对输入输出的滤波电容要求高.
Sepic则是输入输出纹波都小,对输入输出滤波电容要求低.
另外,usb虚拟示波器频带太窄,可能看不到功率管上的尖峰电压.
对于楼主的电路图,虽然Sepic和Fly-back只是一个电容的区别,但二者能量传递方式完全不一样.
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