哪位大佬能做固态硬盘和优盘啊

kakuryo

一个s3510 800g的主控还是电源坏了 I/O错误
里面是5个32g 11个64g
不知道哪位大神能做个固态盘剩下的做成优盘
我掏技术和材料费用…………

fanallen

我可以帮你做。想做成多大的固态？

johsonlu

咦，英特尔还能32G和64G颗粒混用？

源782529

我也可以帮你，只要不是两边各有一排爪的都可以。价格好说。:lol:站内私信

fanallen

johsonlu 发表于 2020-4-21 15:53
咦，英特尔还能32G和64G颗粒混用？

其实intel混用不同容量颗粒的盘挺多的，但制程和ID完全一样的。只不过单颗ce数量不一样。

fanallen

源782529 发表于 2020-4-21 15:54
我也可以帮你，只要不是两边各有一排爪的都可以。价格好说。站内私信 ...

intel 64G容量的颗粒，肯定是BGA的

源782529

fanallen 发表于 2020-4-21 16:56
intel 64G容量的颗粒，肯定是BGA的

现在tsop连边都不敢碰

fanallen

源782529 发表于 2020-4-21 17:02
现在tsop连边都不敢碰

其实焊TSOP更考验技术和技巧，不过多练练就可以了，勇敢地上就行。

源782529

fanallen 发表于 2020-4-21 17:03
其实焊TSOP更考验技术和技巧，不过多练练就可以了，勇敢地上就行。

主要是怕焊不好再给搞冒烟了

mirocus

源782529 发表于 2020-4-21 17:02
现在tsop连边都不敢碰

以前觉得tsop很难焊接 一直不怎么用松香，后来发现用了松香 焊接tsop毫无bug

fanallen

mirocus 发表于 2020-4-21 17:27
以前觉得tsop很难焊接 一直不怎么用松香，后来发现用了松香 焊接tsop毫无bug ...

这就是经验了，哈哈

johsonlu

fanallen 发表于 2020-4-21 15:29
我可以帮你做。想做成多大的固态？

哈哈，在闲鱼买过你的U盘

丶陪妳看流星

你这一套下来成本可不低哦，8个64做512，3个64和5个32不伦不类的:lol:

futurestar

源782529 发表于 2020-4-21 17:02
现在tsop连边都不敢碰

不管TSOP还是BGA，都容易做。以前815、845时代靠维修吃了不到两年饭，当年很少BGA，都是TSOP和过孔元件，现在都是贴片+BGA了。后来觉得很难焊接时的味道，很反复洗手（轻微洁癖），就放弃维修行当了

但是TSOP前提条件下是有足够的空间方便拖焊，否则就需要使用小刀头，这个时候加热就慢。吹下来很容易，有专门的风嘴。焊上去用烙铁，不要用风枪。对于有些U盘板子，为了考虑兼容TSOP和BGA，往往预留的空间就很小了，所以还是需要具备一定的焊接技术的。对于某些情况，个人认为初学者对TSOP的焊接成功概率更容易，而且很容易目视是否焊接OK

BGA的话，说老实话，入门后会感觉更喜欢，很多人怕植株，其实植株已经是BGA里最简单的活儿了（我的植株方式有好几种，根据目标而定）。不过但也有前提条件，一般像BGA 132、BGA 152已经是最容易焊接的玩意了，是0.55mm的，植株容易，拆焊也容易。而BGA 316是0.45的，也很容易，如果是主控就是0.35mm的（例如PS3111，这货自杀太多了），这个植株也容易，但是焊接不容易，主要是温度上去后容易跑位，所以有些新手弄这个时候往往很崩溃。不过都是有技巧可以避免的，例如上胶水，或长镊子固定，或换中温含铅的锡浆锡球都行（注意不要抹太多助焊剂，否则助焊剂沸腾会把这种小元件给弄短路或位移）。另外，球很小的，千万不要学着用镊子去轻轻推它（BGA 132、152、272、316都可以这么干，问题不大，但其实心理估算下就可以了，我基本没这么干过），否则很大概率是呵呵



焊接是技能，熟能生巧。不追求速度的情况下，可以慢慢练习，如果不是靠它吃饭，只要会拆焊就行，研究太深也没啥必要