拆个SSD包裹 SAMSUNG MZVPW256

kcjkcj · 发表于 2019-4-21 14:48:36

很久前就想跟风买一条试试了，试了之后感觉不到啥啊，自身机器也被垃圾渣想给限制了速度
下面开始拆

已经撕下快递贴纸

泡泡塑料包裹，红黄相间的是螺丝？

的确是，拿出了配送的散热片

全体集合

透过包装先看看有什么不妥

最终还是拿出来了，这么短小

金手指没有用过的痕迹，早就有翻新技术吧旧的金手指覆盖
成没有用过的样子，这个看起来不像翻新货

某宝店家保修贴

管他三七二十一，斯了看，照得图有手的阴影
感觉是后刻字

装机上了，其实开机速度只比我的机械硬盘快几秒

测试图，显然不尽人意，不过这款渣想Y700是把
速度压下去一半的，怕温度高
其他没什么了，谢谢大家观看

e坏人 · 发表于 2019-4-22 13:24:45

2.4A这货发热应该比较漂亮。。

futurestar · 发表于 2019-4-22 13:31:54

HP OEM拆机的

kcjkcj · 发表于 2019-4-23 00:31:57

e坏人发表于 2019-4-22 13:24
2.4A这货发热应该比较漂亮。。

还行吧，估计要上60摄氏度

kcjkcj · 发表于 2019-4-23 00:33:25

futurestar 发表于 2019-4-22 13:31
HP OEM拆机的

这个还真不知道，因为金手指没有一点用过的痕迹

zwc123xyz · 发表于 2019-4-25 20:51:29

我也买了，性能不错！

13815080809 · 发表于 2019-4-25 23:14:41

就是那个丝印为 BNBAJD的是啥芯片，就是闪存和缓存中间哪个小正方形芯片

十一查身份证 · 发表于 2019-4-25 23:53:15

太小了斯基

技术宅小唐 · 发表于 2019-4-26 10:39:40

本帖最后由技术宅小唐于 2019-4-26 10:40 编辑

13815080809 发表于 2019-4-25 23:14
就是那个丝印为 BNBAJD的是啥芯片，就是闪存和缓存中间哪个小正方形芯片

电源DC-DC多电压集成IC，QFN32封装，通过外部电阻反馈编程式电压调节，可提供3.3V 2.8V 2.5V 1.8V 1.5V 1.35V 1.2V 1.05V等最多8路DC-DC电源输出

kcjkcj · 发表于 2019-4-26 17:39:43

技术宅小唐发表于 2019-4-26 10:39
电源DC-DC多电压集成IC，QFN32封装，通过外部电阻反馈编程式电压调节，可提供3.3V 2.8V 2.5V 1.8V 1.5V 1 ...

原来是这样

kcjkcj · 发表于 2019-4-26 17:41:06

zwc123xyz 发表于 2019-4-25 20:51
我也买了，性能不错！

你的刷驱动没有

zwc123xyz · 发表于 2019-4-27 12:13:06

kcjkcj 发表于 2019-4-26 17:41
你的刷驱动没有

没有啊，就安装了个三星的NVME驱动，但是看起来测试速度变化不大啊。

djmxman · 发表于 2019-4-27 13:02:28

固定散热片的黑色胶带高温容易老化还是换别的方法固定吧

kcjkcj · 发表于 2019-4-27 14:07:58

zwc123xyz 发表于 2019-4-27 12:13
没有啊，就安装了个三星的NVME驱动，但是看起来测试速度变化不大啊。

哦，有的人说要装HP的驱动，但是没找到，你系统虚拟内存有开么

kcjkcj · 发表于 2019-4-27 14:15:14

djmxman 发表于 2019-4-27 13:02
固定散热片的黑色胶带高温容易老化还是换别的方法固定吧

谢谢朋友提示，的确容易老化，不过没什么，我用导热胶粘上面了不会掉，其实我想用热管直接连到GPU散热组上去

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