填坑，银灿IS903+三星16nm MLC稳定性测试结果

fanallen

挖坑贴：https://www.mydigit.cn/thread-358766-1-1.html



直接说结果：这个方案极度不稳定，长期、频繁使用，极易掉固件，症状就是上机不认盘，短接上电，重新量产，又可以正常使用，用不久还会掉固件，开不开扫描都一样。

不管是BGA316的K9PHGY8S7D，还是BGA88的小黑豆，都不稳定。

同制程的4CE 32G的K9HFGY8S5D也一样。

我曾经把拆坏的，掉了一个通道的K9HFGY8S5D，上IS903只开单通道，结果也一样，用一段时间也是会掉固件。

所以，如果是以长期稳定使用为目标，不建议用这个方案。

另外说下，三星16nm MLC这个制程有啥合适的方案：

首先推荐2246xt/2246en，颗粒体质靠谱的前提下，这2个方案没问题，既快又稳。

其次，4ce及以下的，推荐上3267，比3268速度好，还稳定。上3268的话，个人的经验是不如3267稳定。

3281/3280魔改量产工具也能开出来，但稳定性未做测试，有兴趣的可以自己尝试下，但建议颗粒先做测试，体质好的再上这2款主控，因为3280没有低格工具，3281低格不支持这个制程。

eastnew

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eboy998

IS903+三星16NM长期用不稳定这个结论几年前就有了，配3267 3268稳定性都还行，上46的话容量太小占板子如果是UKGY8S7D可以考虑上46

likan83

范佬的话还是很有深度的

wapi_china

大佬，我刚好准备在903上双贴K9HFGY8U5A，不知道可稳定否？

kpffq

谢谢范大的经验分享

cogae

只有19nm的，没有16nm避坑

fanallen

wapi_china 发表于 2025-2-20 20:58
大佬，我刚好准备在903上双贴K9HFGY8U5A，不知道可稳定否？

稳，IS903上19nm，21nm，32nm的都稳的一批，量产时最好开扫描，否则可能会出现很多新增。

eboy998

wapi_china 发表于 2025-2-20 20:58
大佬，我刚好准备在903上双贴K9HFGY8U5A，不知道可稳定否？

这个贴903没有问题，速度比S7D稍慢点

爱好折腾

K9HFGY8S5D双贴了903，贴了2个，做PE用了2年多，差不多每天都用，镜像也时不时的更新，没有掉固件，有时候不小心格式了，也用微PE做一下启动，U头都插的要换了有可能使用的都是不在电脑系统上，所有不掉固件

fanallen

爱好折腾 发表于 2025-2-21 12:12
K9HFGY8S5D双贴了903，贴了2个，做PE用了2年多，差不多每天都用，镜像也时不时的更新，没有掉固件，有时候 ...

那挺好。我这出手的没一个稳定使用的

爱好折腾

fanallen 发表于 2025-2-21 12:37
那挺好。我这出手的没一个稳定使用的

感觉U盘越用，问题越少，不用问题才多

alipay5566

wapi_china 发表于 2025-2-20 20:58
大佬，我刚好准备在903上双贴K9HFGY8U5A，不知道可稳定否？

903双贴 做了三个u盘，镁光和intel的颗粒，都是双贴128G，好几年了一直在用，挺稳定

fqzdz

谢谢范大的经验分享

thh-1980

fanallen 发表于 2025-2-21 12:37
那挺好。我这出手的没一个稳定使用的

说下我的，拆过21nm的D8U5A江波龙封装的，写入量不算大，装在903上相当稳，在朋友手上几乎天天用，后来903主控过热虚焊重植就好了，颗粒没问题，另外几片贴在917上，量产也过，网友反应就是很容易锁盘，得重新量产。还有几片改贴3267上，里面好像有21nm的专用固件，量产后相当稳。另外还有四片27nmY8U7A的三星原片，贴在46en上，rdt能过ecc6，就是颗粒得用3.3v，而且温度特别高

szyboy13

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fanallen

thh-1980 发表于 2025-4-5 09:53
说下我的，拆过21nm的D8U5A江波龙封装的，写入量不算大，装在903上相当稳，在朋友手上几乎天天用，后来90 ...

感谢分享。三星21nm，27nm还是相当稳的。903长时间使用主控虚焊是通病。