请问斜坡这是SSOP16 封装标准要求吗？特征吗？

纯今 · 发表于 3 天前

本帖最后由纯今于 2025-6-24 11:56 编辑

以GL823K芯片封装为例，我感觉原点一侧有个斜坡，为了证明我拍摄了侧面图

至少可以证明原点的对侧是没有明显斜坡的

可以确认原点一侧确实有斜坡存在，请问这是SSOP16 封装标准要求吗？特征吗？

然后，我去立创商城找到这个照片，发现有个斜坡是该芯片特征

有谁知道立创商城照片是实拍图吗？

还有我买的芯片丝印与立创商城颜色不同，能判断是假货吗？

szb314 · 发表于 3 天前

立创都是实物照片，这你应该能看出来，，斜坡应该不是封装要求，我猜是为了脱模方便，虽然你，以及还有几个天天问题宝宝一样水帖，但是勤学好问是好事，隔壁51黑上面也有几个问题宝宝，经常一堆幼稚问题。。。如果早这么好学，当初应该能上一个好大学，不过学习什么时候都不晚，就是要付出的代价更大了

纯今 · 发表于 3 天前

szb314 发表于 2025-6-24 12:08
立创都是实物照片，这你应该能看出来，，斜坡应该不是封装要求，我猜是为了脱模方便，虽然你，以及还有几个 ...

哈哈，遇到孔子孔圣人回帖

guer · 发表于 3 天前

很多芯片都有，一般都是在1脚这边

szb314 · 发表于 3 天前

纯今发表于 2025-6-24 12:16
哈哈，遇到孔子孔圣人回帖

没有没有，咱也是学渣，回答有些欠妥，，顺便回答一下你编辑后增加的根据丝印判断假货的问题，，，这个不能作为根据，芯片批次，代工产地，等等都可能会导致丝印一些差别，不可能完全一致，，包括封装的黑胶外形，甚至都有不同，防止假货的主要途径正规渠道、代理购买，其他的看运气了

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