三星电子推迟1.4纳米工艺量产 全力提升现有芯片性能迎战对手​

Meise

半导体代工巨头三星电子，最近在技术路线上来了个转向调整。事情的核心是：他们原本在推进的下一代先进制程——1.4纳米工艺（14A），现在决定往后推了，量产时间从原先计划的2027年，挪到了2029年。为啥突然要缓一缓呢？为的是集中火力，把当下已经量产或即将量产的工艺性能搞上去，好跟台积电这样的老对手掰掰手腕。

这个调整，跟三星最近遇到的一些现实困难分不开关系。虽然他们自家生产的3纳米和2纳米工艺，现在良率其实还行，已经超过四成了，按道理是可以商业化量产的。但问题在于芯片做出来，用起来的效果——特别是跟电耗相关的性能效率，比起台积电的竞品，感觉还是差点意思，不太能让像英伟达、高通这些大客户特别满意。本来三星挺积极地拉拢这些大佬，邀请他们来测评自己的2纳米工艺，现在进度可能有点不如预期了。

路透社在7月4日的报道就点到了这个情况，引用半导体行业里知情人士的话说：“虽然三星在跟英伟达做图形处理器相关的性能测试，但进度比起台积电那边确实慢了那么一些。” 这位人士还提到，“高通那边在评估的产品呢，量也不大，对三星改善盈利能力帮助有限。”

所以现在三星的策略很明确：1.4纳米（14A）先放一放，推后两年再上马。腾出来的精力，重点放在打磨好两条线上：一条是现有的主打工艺线，特别是4纳米、5纳米、7纳米这些成熟制程；另一条是即将推出的2纳米家族。具体来说，他们在2纳米工艺里搞了个升级版叫做“二代2纳米”（SF2P），马上还要出个性能更强的“三代2纳米”（SF2P+），据说明年就能批量生产了，据说整体性能比初代能提升20%左右。

这个策略调整背后，市场份额的压力也是实实在在的。看看台积电，客户名单星光熠熠——英伟达、AMD、苹果、高通这些巨头的大单子基本都在那里。而三星这边，除了自家系统LSI事业部用的应用处理器，以及一些国内外初创公司的试产订单外，能撑起大规模量产的大客户，确实不太够看。

怎么突围呢？三星使出了两招：​​第一招是“性能优化”​​。他们搞了个专门的4纳米工艺升级版，叫SF4U，宣称能效表现能提升大约20%，想拿这个去争取新订单。要知道，外界一直评价三星之前的4纳米、5纳米、7纳米工艺，表现是跟不上台积电的水平的。​​第二招就是“价格杀手锏”​​。他们的同类工艺定价，大概要比台积电低个30%。现在4纳米这块的良率也达到七成以上了，成本上有空间。可麻烦的是，台积电在3纳米以下的高端市场已经占了大头，反过来在中低端工艺市场也开始降价抢份额，竞争更血腥了。

再往下一看，中国玩家也加入混战了。像中芯国际（SMIC）、华虹集团这些公司，直接把报价拉低了30%左右，逼得三星必须琢磨点不一样的招数。三星的策略是，在中国企业暂时还玩不转的7纳米以下工艺上，把性能做到极致，尤其是4纳米和5纳米这两个档位，目标是达到可以跟台积电掰手腕的水平，用技术优势去抢单。另一位半导体行业人士也验证了这个思路：“据我了解，他们正把4纳米和5纳米工艺改进到能跟台积电竞争的程度。因为像中芯国际这些企业目前还没突破这些技术，三星在这方面还是有点优势的，短期应该能帮忙减少点亏损。”

但缓兵之计也有风险。把1.4纳米工艺（14A）的量产时间推后，大家有点担心，这会不会让三星在未来更先进的制程竞争中，又落后一大截呢？因为对手没闲着。台积电那边据说进度飞快，计划明年下半年就要把自己开发的1.6纳米工艺（A14）投入商业生产了。芯片巨头英特尔同样虎视眈眈，正打算猛攻1.4纳米级别的工艺，紧追三星和台积电。

就在7月2日路透社的报道还提到，英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正在考虑集中资源推进14A（即1.4纳米）工艺，目标直指要抢苹果、英伟达这些大客户。三星推迟了自己同级别的计划，对手却在加速前进，未来高端市场的竞争格局确实不太明朗了。现在就看三星能不能利用这两年的窗口期，把现有工艺打磨得更强，多抢下些订单，给自己争取到追赶的时间了。