​​英伟达GB300服务器九月开闸放货，液冷漏水挡不住GB200热卖​

Meise

各位老铁，给你们扒个新鲜热乎的芯闻！虽然戴尔这些英伟达的老搭档已经在吭哧吭哧搞GB300服务器的小批量试产了，但想见着大批量现货铺货？​​还得耐着性子等到今年九月​​。这消息是产业链老炮DigiTimes捅出来的。好消息是这回GB300上市比前几代顺当多了，主要归功于英伟达玩了手"旧瓶装新酒"的把戏——主板设计完全复用老方案，整个供应链的螺丝也拧得更紧了。不过嘛，液冷散热这道坎儿，还是卡得代工厂(ODM)们脑壳疼。

为啥GB300换得这么溜？​​
关键就在于英伟达把GB200那套主板方案原封不动搬过来了！DigiTimes点出这事帮了大忙。但更绝的是英伟达这次放权放得贼大方。半分析机构SemiAnalysis曝料说，GB300走的是"乐高积木"路线：英伟达不交整块主板了，改成分拆发货——把B300 GPU做成SXM Puck模块、Grace CPU封进BGA包装盒、再把艾西亚多(Axiado)产的硬件管理控制器(HMC)单拎出来。剩下什么电容电阻内存条，客户您自个儿找供应商淘换去！内存直接上标准的SOCAMM模组，市面随便买。英伟达呢？照旧包办交换机托盘和铜背板。这么一整，代工厂不用重头画主板图纸，生产线跑顺溜了，踩坑概率也小了。

反观现在的GB200，英伟达可是把饭喂到嘴边——整块叫"比安卡"(Bianca)的主板给你焊得明明白白：B200 GPU、Grace CPU、512GB的LPDDR5X内存、供电模块全挤在一块PCB板上。交换机托盘和铜背板也是英伟达一手包办。

GB300进度条拉到哪了？​​
DigiTimes​​明确表示​​：眼下GB300正在代工厂里做验证和试产，反馈说暂时没撞上啥硬茬子。零件认证按部就班走着，英伟达在Q3(七八九月)会慢慢把产量往上拱。等熬到Q4(十到十二月)，发货量就该噌噌往上涨了。

有个小插曲是板卡大厂纬创(Wistron)嘀咕：这季营收估计要躺平。为啥？GB200还没退场，GB300又要登台，两代产品青黄交接闹的。不过比起上回GB200的难产，这回简直顺风顺水！去年GB200卡壳卡得心碎：先是英伟达芯片出幺蛾子，后来服务器排布太拥挤，加上散热方案搞不定，拖得人仰马翻。好在代工厂现在算是练出火候了。

液冷漏成筛子？GB200照卖不误！​​
DigiTimes爆料了个魔幻现实：虽然GB200正往全球数据中心疯狂发货，但它的液冷系统跟筛子似的漏个不停！毛病全出在快接头(quick-connect fittings)上——这玩意儿哪怕出厂前挨过高压测试，装进数据中心照样滴滴答答。数据中心老哥们的应对也硬核：哪儿漏就关哪儿，外加全员漏液检测大练兵！说白了就是性能速度我全要，硬件漏水？边用边修呗！

​​下一代杀招Vera Rubin已上路​​
GB300还没捂热乎，英伟达下代平台Vera Rubin的蓝图都抖出来了！分上下半场开打：上半场用Vera CPU顶掉Grace，Rubin GPU换下Blackwell，但机架还留着现在Oberon的坑(名字改成NVL144，其实塞的是72组双计算芯粒的GPU模块)；下半场直接掀桌子——全新Kyber机架配Vera CPU，加上四芯粒封装的Rubin Ultra GPU！

坏消息是Rubin显卡胃口更大更费电，液冷依赖症怕是要病入膏肓。DigiTimes​​指出痛点​​：液冷这祖宗现在都搞不定！GB200系统里就因为水管布局七零八落，水压忽高忽低，漏水压根堵不住。运维小哥天天拎着水桶接漏，人工费烧得肉疼。