尼康DSP-100光刻系统上线 600×600毫米重塑AI芯片封装格局

Meise

2025年7月19日，东京​​——尼康把半导体封装的技术天花板凿穿了！就在今天，这家老牌光学巨头正式开放DSP-100数字光刻系统的订购通道，专治芯片封装"尺寸焦虑症"。当台积电们还在折腾510mm基板时，尼康直接掏出600×600毫米"巨无霸"载板，单次曝光塞进36颗AI加速器裸片，单位产能碾压300mm晶圆九倍——造芯片即将开启"批发模式"。

​​行业苦封装久矣​​
生成式AI三天两头搞出千亿参数大模型，可苦了数据中心里的芯片。现行300mm晶圆抠抠搜搜摆十几颗芯片，封装成本占了三成。台积电/英特尔/三星急得跳脚搞面板级封装（PLP），把基板尺寸撑到510×515毫米。结果尼康反手甩出王炸：600mm²超大玻璃树脂基板+1微米线宽精度，活像在邮票上刻《清明上河图》。

黑科技拆解​​

​​光学变形记终结​​：传统光刻机用大镜头拼曝光区，边角必然图像扭曲。尼康把平板显示部门的"多镜头阵列"专利移植过来，16组镜头同步雕刻，误差压到±0.3微米
​​光罩的钱省了​​：用空间光调制器（SLM）当数字画笔，i-line光源直接"打印"电路。设计迭代周期从月缩到周，ChatGPT训练新模型不用等光罩厂排期
​​效能暴击​​：每小时狂扫50片510mm基板，若是600mm全开火力更恐怖。按尼康测算，单颗AI加速器封装成本起码砍半

巨头们的算盘​​
"这机器就是给NVIDIA的GB200、AMD的MI300X量身定做的！"半导体分析师李明浩点破关键。2024年顶级AI芯片封装成本超$6000，而特斯拉Dojo项目要用十万级芯片集群。尼康这台2026年交货的设备，彻底将未来三年AI硬件的成本红线轰塌。

​​战场已硝烟弥漫​​
ASML在7月初发布面板级封装方案，应用材料则押注混合键合。但尼康的物理尺寸压制堪称降维打击——600mm基板塞进的计算芯粒、HBM4存储堆栈数量碾压对手。虽然具体售价只向台积电等认证客户披露，业内预估单台超$4000万。"贵？比起AI公司每年烧20亿建算力中心，这设备半年就回本。" 某封测厂总监在TechInsights论坛留言道。

封装技术升级已烧到最旺的时刻。当英伟达黄仁勋念叨"AI算力每90天翻番"，尼康的金属巨兽正给这列快车铺设新轨道。

liqh

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bfsoho

这要是良品率也能有效控制的话，稳赢啊！