FC2279主控+H27UBG8T2BTR闪存，速度真不怎么样

5x3o4mpu

早先捡了个机顶盒，拆了颗H27UBG8T2BTR，查得是一颗4GB的MLC







翻了翻自己还有的主控板子的量产软件，除了芯邦一芯这些垃圾场就一个HG2319有这个参数，才4G不太值得上3.0的板子，就用FC2279吧







这个2279还是从一个假X士顿拆出来的，好歹商家退了钱，也就没追究什么了（现在店已经跑路了。。。）





话扯远了，焊上去，直接识别





开卡中，中间报了几次错，换了个一芯官网的老版本软件就开成功了





4G低格ecc9开了19分钟，有点慢





测速，写5读20
不是这也太慢了，这给我干哪了这还是MLC吗？看别人的2279差不多能跑满2.0的啊？难道是稳定优先的问题还是2279也对这种MLC老登不友好？不知道扔2199会不会快一点




不过数据校验倒是没错，考虑到颗粒有点老了来路也乱也就算了,懒得再拆再焊了

装回山寨壳子里面，无视16G的丝印凑合玩算了，好歹是个MLC。。。。

f7077447

自己量产U盘测试玩玩还是不错，，，，如要出售，可能连人工费都赚不到

行了吧

同感，建议换一个用。

邪恶海盗

f7077447 发表于 2025-8-25 11:31
自己量产U盘测试玩玩还是不错，，，，如要出售，可能连人工费都赚不到

+1，电子产品都这样，更新换代后就烂大街了...


二○二五年八月二十五日

hideaway

你机顶盒里的wifi模块接usb降3.3v应该还能做个无线网卡，有兴趣可以试试

5x3o4mpu

hideaway 发表于 2025-8-25 15:54
你机顶盒里的wifi模块接usb降3.3v应该还能做个无线网卡，有兴趣可以试试

试过了，原来机顶盒上用的无铅高温锡，温度小了吹不下来，温度一高小料就被吹跑了，找了芯片原理图画了个板子也不识别，不知道是不是芯片坏了

hideaway

5x3o4mpu 发表于 2025-8-25 18:12
试过了，原来机顶盒上用的无铅高温锡，温度小了吹不下来，温度一高小料就被吹跑了，找了芯片原理图画了个 ...

不用这么麻烦，把小板拆下来连usb就可以焊个usb wifi玩玩

shan

动手能力真强

alexanderq

4g mlc测试玩玩

kukusyaoran

我还有更离谱的！MT29F64G08CBABB 配 CBM2098 1.6M/S 的写入速度虽然是异步颗粒吧，但这也太惨了

后面上了 SM3267 起码写入有个 15M/S 了，感觉这 USB2.0 的主控就直接扔了算了吧

爱好折腾

来来来，比一下谁的盘慢

leoooooooooo

2279就是对mlc不友好，2199可能会快一点，但我预计写7-8左右，读可能比2279 少点

ba21

会不会货不行？

cogae

确实不怎么样的

517721983

tsop48颗粒很难起速度，mlc 20M是底线

yywyl1231

这动手能力是真的强

亚历山大

拷点MP3丢车上还是够咯

士官长1987

几毛钱的主控就不要指望性能

360安仔

5x3o4mpu 发表于 2025-8-25 18:12
试过了，原来机顶盒上用的无铅高温锡，温度小了吹不下来，温度一高小料就被吹跑了，找了芯片原理图画了个 ...

复杂了，你直接热风枪加热背面，这个完整的小模块就能拆下来了，元器件也不会吹飞，只需要画一块很简单的板子就能用了，不会是现在这样，比如这种的，只需要一些外围器件，5V转3.3V降压什么的，核心的全在那块小板子上