韩国HBM繁荣背后的隐忧：关键命脉仍握于日本之手​

Meise

别看韩国在全球内存市场叱咤风云，一说到人工智能竞赛中最火热的高带宽内存（HBM），他们其实过得并不轻松。根据ZDNet的最新报道，尽管韩国在DRAM和NAND闪存领域风光无限，却在关键半导体材料上严重依赖日本。有分析指出，如果本土化进程再不加速，这种依赖很可能成为韩国在AI和HBM竞赛中的“阿喀琉斯之踵”。

说到SK海力士的HBM生产，情况就特别有意思。制造HBM所需的超精细TSV（硅通孔）堆叠结构，其关键材料和设备几乎都被日本企业包揽了。其中一种叫做“底部填充胶”（underfill）的材料，几乎完全依赖日本NAMICS供应——这玩意儿对HBM堆叠至关重要，但韩国至今找不到太多替代选项，本土化进展缓慢得让人着急。

硅片方面的情况也没好到哪去。SK海力士的大量硅片订单都流向了日本信越化学，这家公司目前掌控着全球半导体硅片市场约30%的份额，是全球最大的供应商。要是再算上另一家日本企业SUMCO，日本在这个领域的全球市场份额估计高达惊人的70%！

继续往下看HBM的生产环节，日本的存在感依然强劲。SK海力士的光刻胶（PR）主要来自东京应化工业（TOK），而封装材料（EMC）则要靠JSR和旭化成供应。这些材料个个都是HBM制造过程中不可或缺的。

​​日本半导体材料为何难以替代？​​

韩国在半导体材料供应链建设上进展缓慢，背后有几个扎心的现实。日本企业已经积累了20-30年的技术数据和客户信任，这种优势不是一朝一夕能超越的。即便韩国企业研发出了替代材料，也要经历漫长的认证过程才能获得量产资格。

技术壁垒也是实实在在的挑战。虽然韩国有LG化学和乐天化学这样的巨头，但它们进军半导体材料领域的时间相对较晚，想要迎头赶上还需要时间。

不光是韩国，咱们中国目前也在半导体材料自主可控的道路上努力。据《日经新闻》报道，华为正在支持珠海基石半导体公司打造成为能够与信越化学、JSR等全球巨头竞争的“端到端”供应商。

​​设备依赖与本土化进展并存​​

设备领域同样是日本企业的天下。用于减薄晶圆的研磨和切割设备，日本迪思科（DISCO）占据了全球超过90%的市场份额，几乎形成了垄断。

不过韩国也不是完全没有动作。一些本土企业已经开始崭露头角：Wonik IPS供应蚀刻设备，PSK提供清洗设备，韩美半导体则负责键合和检测设备——这些都已经用在了SK海力士的HBM生产线上。

看来在这场全球半导体竞争中，韩国企业正在努力寻找平衡点：既要依靠日本的关键材料和设备维持现有优势，又要加速本土化进程以避免被“卡脖子”。这场博弈的结局，可能会决定未来全球HBM市场的格局。