高通骁龙X2 Plus芯片跑分曝光，单核不敌苹果M4多核小胜

数码芝华士

高通在本周举行的 CES 2026 展会上推出全新骁龙 X2 Plus 芯片，搭载第三代 Oryon CPU，单核性能方面较上一代提升最高可达 35%，同时功耗较上一代降低约 43%。

而科技媒体 PCMag 在 1 月 5 日发布博文，展示骁龙 X2 Plus 芯片的实际跑分性能，虽然结果相比上代型号骁龙 X Plus 有明显进步，但在大部分场合还是敌不过苹果 M4。

需要说明的是，参与跑分的骁龙 X2 Plus 芯片是参考设计版本，因此性能可能略低于最终量产版本。

IT之家附跑分对比详情如下：

Cinebench 2024 单核：

• 骁龙 X2 Plus：133 分
• 苹果 M4：173 分（领先 30.08%）
  

Cinebench 2024 多核：

• 骁龙 X2 Plus：1011 分（领先 1.81%）
• 苹果 M4：993 分
  

Geekbench 6 单核：

• 骁龙 X2 Plus：3311 分
• 苹果 M4：3859 分（领先 16.55%）
  

Geekbench 6 多核：

• 骁龙 X2 Plus：14940 分
• 苹果 M4：15093 分（领先 1.02%）
  

3DMark Steel Nomad Light（GPU）：

• 骁龙 X2 Plus：3067 分
• 苹果 M4：3949 分（领先 28.76%）
  

3DMark Solar Bay（GPU）：

• 骁龙 X2 Plus：12525 分
• 苹果 M4：15580 分（领先 24.39%）
  

总体来说，骁龙 X2 Plus 芯片的性能还是无法超越苹果两年前的 M4 芯片，但理论数据并不是完全能评估芯片性能，因此我们也不必过早盖棺定论。

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