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前几天帮朋友做了个小容量的46xt固态U盘,用的三星16nm晶圆的二封BGA108颗粒,ID:EC,DE,94,F3,A4,C6,速度不错,朋友也用的很滋!
https://www.mydigit.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=127670
最近又收了几颗同ID的颗粒:K9PHGY8S7D,这个是8CE的,三星原厂封装BGA316的,这个颗粒据传是三星最快的MLC颗粒。
单贴903写240,读280;单贴SM3280写200读380;双贴跑满46en……
总之就是特别快。
今天拿2颗贴46xt,再做个固态U盘。
颗粒真身。
卖家在上面贴了个小标签,撕毁不保:dizzy:。
没有BGA316测试架,不撕,连型号都看不到,唉~该撕还得撕!:titter:
贴46xt还得用316转152的转接板,下面给转接板植锡
怕用上转接板之后,厚度太厚,导热贴放不下,所以这次采用的0.15mm的植锡网,这样植出来的锡球会小一点儿,焊完之后,厚度也会薄一点儿。
先把转接板焊到46xt上。
再整颗粒
颗粒植锡。
这个0.15mm的钢网挺好用的,受热一点儿也不会鼓,植的锡球会更均匀。
搞上一片,这厚度可以的。如果用0.2mm的钢网,应该比这个要厚一些。
下面开卡
8ce显示正常。
开64G成功。
下面看看速度。
速度真不错。
目前只有双通道,受限于通道数量,速度受限了。要知道8ce分布到4ch里,读400,写300。(参考上一贴的速度)
接下来双贴,焊接过程略。
焊接完成,5层的奥利奥:titter:
开卡
跑分:
感觉速度还是被主控或桥限制了。
抽空换usb3.1的桥再试试。
暂时完结!:victory:
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