西数东芝宣布128层3D NAND闪存：单颗512Gb 或命名为BiCS-5

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外媒报道称，西部数据（WD）和东芝（Toshiba）已经开发出了 128 层 @ 512Gbit 容量的 3D NAND（又称 TLC）缓存。如果沿续此前的命名习惯，我们可以把它叫做 BiCS-5 。因为 BiCS-4 为 96 层，BiCS-3 为 64 层。与 BiCS-4 闪存颗粒相比，新技术额外多出的 32 层，能够轻松将容量提升 1/3、从而大幅降低制造同等容量终端产品的成本。
                                                               

相关产品有望在 2020 年末投产，并在 2021 年实现量产。由富国银行（Wells Fargo）资深分析师 Aaron Rakers 搭建的生产模型可知：

假设模具尺寸为 66 平方毫米、密度为 7.8Gb / 平方毫米，那西数-东芝将实现业内最高的 NAND 密度。换言之，只需上一代 85% 的晶圆，就能完成当前所需的供应任务。

据悉，BiCS-5 采用了阵列下电路（CuA）设计。其中逻辑电路位于芯片的底部，数据层堆叠在它的上方。

Rakers 称，与非 CuA 技术相比，芯片尺寸可缩小 15％ 。与 96 层的 BiCS-4 相比，BiCS-5 可让模具总体缩小 23％ 。

将这部分空间释放之后，西数和东芝将能够利用四平面（相较于传统的双平面），将颗粒性能提升两倍。

模具分为四个平面或部分，允许独立或并行访问，吞吐量可达 132MB/s 。相比之下，三星的 110+ 层芯片，只有 83MB/s 的吞吐量。