北美半导体设备单月出货创2020年新高

waffle

来源：semiinsights

半导体先进制程需求持续成长，国际半导体产业协会（SEMI）公告，北美半导体设备制造商8月出货金额达26.5亿美元，改写2020年以来单月新高，较7月最终数据25.7亿美元相比上升3.0％，相较于2019年同期20.0亿美元则上升了32.5％。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，8月份北美设备制造商销售额表现亮眼，与2019年同期相比亦呈现强劲成长。尽管最新制裁禁令可能会带给供应链不确定性，半导体设备市场需求仍维持增长。
事实上，台积电不断推进先进制程技术发展，从目前已经进入量产的5纳米制程，到正在规划的3纳米及2纳米制程技术，加上正在规划兴建的竹南先进封装厂，代表未来几年台积电在台湾投资金额可望超过新台币1兆元，相当于300亿美元以上，成为带动全球半导体设备市场成长的主要推手之一。
除此之外，存储市场又以美光在台湾的布局最为瞩目，目前中科A3厂将可望在下半年就位，A5厂也将在2021年确定是否扩建。另外，旺宏、华邦电也将启动扩厂计划，再度推升半导体设备市场需求。
法人表示，虽然近期美国对华为扩大禁令，且更传出有意将中芯半导体列入实体清单管制，不过中国发展半导体自制格局仍旧没有改变，因此虽然难以取得先进半导体设备，但其成熟半导体设备需求对全球半导体设备市场仍是一股主要成长动能。
SEMI最新公告的全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast），报告中显示从2020年开始的21个新厂建设规划，新建规划以中国9座晶圆厂居冠，其次是台湾5个，东南亚和美洲各2个，日本、韩国和欧洲／中东各一，另外2021年全球也将有18座新建厂计划。业界预期，新建厂的新设备拉货效应，及旧厂设备更新需求，显示未来半导体设备市场出货金额仍有望持续攀升。