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入手DIY的SM2246XT，64G MLC U盘以后，首先发现主控板上缺失ROM芯片，DiskInfo显示不支持UASP功能，AS跑分成绩也非常低。之前没料到这个问题。没办法，只好自己焊。翻遍了淘宝评论区，真的有人自己成功焊上芯片，自己查了一下资料，就在淘宝上买了几种试试。这种ROM芯片叫NOR Flash，规格是“USON8 2*3 64KB（512bit） 3.3V”，最终确定购买“华邦 W25X05CLUXIG”这个型号的。
这种芯片只有2mm*3mm大小，而且有八个引脚，非常难以焊接，自己用热风枪尝试多次才成功。经验是先用电烙铁给芯片的引脚焊点上锡，必须用含银焊锡，温度350度，这样才能让焊锡流动性不太高，容易附着。每一个点的焊锡量都要一致，而且不能太多，能看到凸起就行，有毛刺不要紧，别短路就行。上锡完成后，才是用热风枪焊接，注意不能烧化USB接口的塑料，我用软木裁成小条，塞到缝隙保护一下。一次很难成功，很可能要多试几次。
还有一点，焊接完后U盘温度十分高，芯片内部有保护，要冷却以后等一段时间才会好用。我试过不烫手以后直接插电脑，不亮灯，等了一会儿才会自动通电。不要一看到不通电就以为U盘坏了，U盘没那么脆弱的。
这块SM2246XT主控板不仅有缺失固件芯片的问题，而且供电也不稳，使用中如果跑长时间写入测试，比如“urwtest_v18”，很容易掉盘。运行Windows To Go系统也很不稳定，必须开启PrimoCache这个软件才行。于是，我就想到改造一下供电，加几块大容量的电容。主控板上有三个DC-DC降压芯片，分别是3.3V, 1.2V, 1.8V，这三处的电源输出都需要加电容，原来的小电容太小了，起不到滤波的作用。手里有KEMET顶级钽聚合物电容，当然好，不过占用空间太大了，只能用一个，不过用40uf的陶瓷电容应该够了，而且高度不会超。
看起来没多少工作量，但焊完这些花了好长时间。强烈谴责主控板生产厂家，这偷工减料已经严重影响正常使用了。
ASM1153E的量产工具我选择“MPTool 2.1.10”版本，固件我全都下载下来了，试验了一圈，确定用“140509_A1_82_40.bin”，支持TRIM、休眠等功能，其它的不用考虑。
注意，一定要点击钥匙解锁，密码asmedia，解锁后手动选择固件目录。当然你也可以修改ini文件。
列表里两个设备，一个是ASM1153E的ORICO硬盘盒。我手里的硬盘盒也全部刷成这个版本的固件了。
刷固件的时候有可能会报错（硬盘盒），但不是全部FALL，这时候重新插拔一下，可能就会显示新固件了。
这块SM2246XT的U盘不仅有1153E芯片的问题，2246XT也需要重新量产，更新固件。想要支持TRIM功能，必须要SSD主控、SATA桥接芯片同时支持才可以，并且主控开卡、量产时要打开这个功能，很麻烦。具体可以见我另一个给SM2246XT量产的帖子。
SM2246XT量产K9PFGY8U7A冷门颗粒的经验、教程
软硬件全部改完了，之后是测试。没加1153E ROM之前只会显示USB，现在是UASP。
加ROM芯片前后跑分对比，启用UASP，速度翻倍！
跑完urwtest没有任何问题！试了两遍都通过；长时间跑别的测试也没有掉盘。电源改造效果明显。
U盘信息
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雷达卡
发表于 2019-4-2 03:57:16
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