固态U盘的温度

争锋麦芒 · 发表于 2021-3-31 18:33:53

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固件显示的温度肯定是有问题的，不准确，而且不同颗粒跑圈温度相差很大，用温枪测的，还有用手感觉
1:2246EN的最热颗粒搭配是NW713
2.2258H的最热搭配颗粒是双贴02T开BOKB模式
3.58XT的G2最热搭配是双贴04T
4.2246XT的G2最热是三星什么颗粒，忘了
5.3111的没有测试，温度应该不高，就等着G2上市之后试一试了，
顺便说一句，世界上有些事情真是挺搞笑的，慧荣的2258H搭配东芝的BICS系列颗粒真是打鸡血啊，快的飞起。群联的3111搭配B16 17 27简直神一般的表现。
但是2258H搭配B16 17 就算是32CE该掉速还是掉速，BICS系列搭配3111 4CE才70M的速度，都知道慧荣是英特尔的御用伙伴，东芝是群联的股东，
也不知道是英特尔出轨了群联，还是东芝拐跑了慧荣，这四家厂搞的极乱的关系
到底是谁勾搭了谁，有没有人懂