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本帖最后由 专治各种逗比 于 2021-4-30 01:18 编辑
拆解过程↓
①准备好U盘实物和两个精修螺丝刀。
②拿走盖帽,用两个精修螺丝刀慢慢配合的在这个缝隙处将透明外壳和黑色外壳分离出来,需要点耐心。
③这样就把透明外壳和黑色外壳分离了。
④用精修螺丝刀有耐心的在侧边开个缝隙并慢慢的拓展。这个黑色外壳是缝合封装的,只要分离它不用强力胶是合不上的,建议谨慎拆解。
⑤外壳分离了近一半就可以用手将外壳分离了。
⑥黑色外壳分离后是这样的,可以看到黑色外壳已经被永久破坏了,和常规的配合型外壳不一样。
⑦至此,拆解完毕!
其它说明↓
拆解难度较大,需要一定耐心,建议谨慎拆解。黑色外壳是缝合封装的,拆开后必永久破坏,想合并外壳需要强力胶。
芯片方案↓
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