分享一下我的EMMC芯片焊接方法。

intfeng

               现在U盘容量越来越大了。并且大多用EMMC的BGA芯片，量产U盘BGA焊接技术必不可少。我之前在工厂里做维修时焊过BGA芯片，那都是用BGA返修台，植锡用的都是锡球。现在都用锡膏，主要是便宜。我也是最近才接触用锡膏焊接BGA芯片，总结下我的经验分享给大家。
   所用工具如下：1，植锡钢网，我买的是多用的。一张也就十几块钱。153、169的常用的都有。
                 2，焊锡膏，一般我用有铅的，熔点低，好焊接，初学用着方便。
                 3，热风焊台。镊子，这些必须有。
                 4，助焊膏，助焊，还能粘住芯片，防止吹跑位。
    拆焊方法：1拆时比较好操作，原机板子大多是无铅的，热风开400度拆的快一点。吹到镊子轻碰芯片能动时直接夹下即可。
              
              2拆下后就是清理焊盘了。我看大家都是用吸锡线或用烙铁加助焊膏或松香清理，在工厂里也是这样操作的。我的方法是：无论主板上还是芯片上，清理时加一点助焊膏，用热风枪加热到锡球熔化时用棉签轻轻一擦就行了，很快捷，也不伤焊盘。
              
              3清理完焊盘就是植锡了，我的方法是，找一块强磁铁放下边中间放芯片（强磁硬盘里和电车轮子里有），上边放钢网，这样不易跑偏，对准脚位后涂锡膏，保证每个孔都涂满后，用纸擦除多余锡膏，然后就是用热风枪加热锡膏，有铅的开300到350度就行，直到都熔化就可以了。
              
              4焊接，把焊盘上涂少许助焊膏，对准芯片位置，加热到用镊子轻推芯片能回位就好了，一般焊盘清理的干净基本上都一次成功。我的方法基本就是这样的，谢谢大家耐心看完！

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分享焊接经验谢谢

qwazxx

需要专用工具，还有置锡技术，比较难

sillydanny

大神，謝謝你的寶貴經驗分享. 支持。

tensn

技术可以，支持下.

13479721370

lht 发表于 2022-4-20 18:52
拆卸时即便是无铅的我也不敢调到400度那么高，怕对芯片造成内伤。

这道不怕 原来魅族手机拆的emmc420度吹了好几次都没挂 反而板子差的焊盘容易鼓包 焊这种我用无铅锡开300-340度就足够了 助焊剂不宜过多 有薄薄一层就够 多了反而影响焊接效果，我用的钢网是啊毛易修、锡膏是亿铖达无铅、助焊膏是阿尔法、风枪是快克

xtwoxxxx

你放几个用磁铁压着钢网植锡的图片上来看看

K120

热风枪可以代替热风焊台吗？

无心过客

我觉得脱焊好办，不用植锡呀，吹一下就好了，不知道对不对

xmq-xtt

我有一块240G的msata硬盘，前段时间不小心从高处掉下去，应该是BGA芯片脱焊了。一直不敢焊接，现在用夹子夹住继续用。

g0dashaoye

看着不难上手就出问题，这个真的需要技术

soft133

谢谢分享焊接经验！！

dcx381153580

板子吹下来，我一般是340左右，风速开到最大，一般30秒左右都可以搞下来，太高怕损坏颗粒，植锡我买了一套阿毛的套装，一套装大概200左右吧，刚开始操作，搞坏了几个EMMC，后面熟手了，就很容易了。。。

881966

感谢分享，学习学习想

cow1000

我在想有没有通用的钢网,不同间距的规格都有,虽然用起来麻烦些,但是省钱吖

liujinfa

400度的话是你的风枪温度校准参数不一样。一般芯片都耐不了400度的

tian_daye

只会tsop，bga目前没试过…

fqazwsx12

很好的经验，可惜没有设备，也就只能看看

lszrex

棉签擦锡好评

king007

焊接经验值得借鉴

chenbo041

只要自己用的方便就行，赞