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晚上折腾准备给N1扩容,第一步就是要将闲置的手持扫描终端主板上的emmc拆下来,由于封了胶,第一次拆封胶的芯片掌握不了温度,几乎硬翘下来的,板子线路都断了
抹助焊膏准备拆
拆下来的样子板子线路都断了
没有洗板水用的95%的酒精,还是洗不干净
除胶后植锡,植锡还好比较容易,我的锡膏不够干,第一次植没有先吹干导致溢锡了
准备装到安国的主控板上
安装也很容易,融化后轻轻推一下复位就好
装好的样子
上电脑BBQ了,不识别容量
仔细看芯片一半高一边低,拆下来一加热发现芯片就起泡了,应该拆的时候硬拆导致的
重新植锡安装故障依旧,用力按压emmc电脑可以识别,不知道是不是因为起泡导致虚焊还是内部分层了,明天打算飞线试试,如果飞线不行就只有拆另一块板的emmc了
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