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近日,因台积电几乎取消了Intel明年的3nm订单,使得3nm工艺备受打击。不过,塞翁失马焉知非福,对竞争对手三星来却是一件好事。韩国媒体称,三星这边的3nm客户量已经翻倍了。 6月30日,三星宣布全球首发量产3nm工艺,并在7月底出货,而中国矿机芯片厂商PanSemi(上海磐矽半导体技术有限公司)成为了他们的首家3nm客户。 
因为矿机芯片要求不高,因此很适合三星用其来“涨经验”,但由于矿机芯片的需求量不大,所以三星并不能指望其带动3nm工艺产能上涨多少,所以积极扩展新客户,才是最终发展方向 韩国媒体爆料称,三星3nm工艺现在已经有了第二家客户,不过没有公布具体名单。据悉,三星目前只有3nm GAE工艺实现了量产,其能够降低45%的功耗,减少16%的面积,并同时有23%的性能提升。 据悉,第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗,提升30%的性能,同时面积减少35%,效果更好,不过目前还无法做到批量生产,要到2024年才有望实现量产。
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