群联 PS2251-03 支持 16K NAND吗？

walkingsk · 发表于 2022-9-2 20:56:11

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本帖最后由 walkingsk 于 2022-9-4 13:00 编辑

如题，找到几个固件，文件名分别为

2303FW10000.BIN
2303FW10110.BIN
FW03FF01V10310M.BIN
FW03FF01V10053M.BIN
等
10 是 4K 和 8K page
53是 eD3

搜了 usbdev 也没看到对16K 固件的命名规则
2303 开头的这俩是 16K 的固件吗？

walkingsk · 发表于 2022-9-8 17:56:49

要是其他主控
颗粒不清空，一般都是量产失败
群联这样慢速，认盘极慢，又没有数据错误的情况还是首次见识到

显示全部楼层 · 发表于 2022-9-7 09:13:48

群联的主控太折磨人了，我手里有20多片UP303跟UP307，折腾了很久，换了很多颗粒，量产各种报错，好不容易量产出来速度很慢，

walkingsk · 发表于 2022-9-6 23:14:49

本帖最后由 walkingsk 于 2022-9-6 23:24 编辑

fingerskps 发表于 2022-9-6 14:53
看症状，有点像F没有清空造成的混乱。
量产前，最好用测试架先清空一下。

是的我也怀疑这个

颗粒开始都是清空过的
一段时间不焊TSOP，手一生没把握，想像慧荣主控那样先贴一片认认ID开卡，再贴另一片重新开卡

看来群联2303 只能贴好清空颗粒一次开卡

fingerskps · 发表于 2022-9-6 14:53:57

walkingsk 发表于 2022-9-5 13:14
不掉。

然而再焊接一片后，重新开，用了600多秒不说，连续写入还成了2~4 M/s

看症状，有点像F没有清空造成的混乱。
量产前，最好用测试架先清空一下。

walkingsk · 发表于 2022-9-6 14:29:46

scoken 发表于 2022-9-6 08:31
不会的，不是焊接问题

有可能 MPALL 的芯片擦除功能不完整
每次量产都增加了未擦除的块

scoken · 发表于 2022-9-6 08:31:54

walkingsk 发表于 2022-9-5 18:05
值得分析
会不会也可能没焊好？

不会的，不是焊接问题

walkingsk · 发表于 2022-9-5 18:05:24

本帖最后由 walkingsk 于 2022-9-5 20:35 编辑

scoken 发表于 2022-9-5 14:29
能提取出来吗？
我遇到的情况和你一样，即使量产成功了读取写入速度只有1-2MB/S ...

值得分析
会不会也可能没焊好？

scoken · 发表于 2022-9-5 14:29:39

walkingsk 发表于 2022-9-5 14:21
可以提取固件出来

看这个 https://www.mydigit.cn/thread-336301-1-1.html

能提取出来吗？
我遇到的情况和你一样，即使量产成功了读取写入速度只有1-2MB/S

walkingsk · 发表于 2022-9-5 14:21:58

scoken 发表于 2022-9-3 10:47
　主控型号: PS2251-03(PS2303) - F/W 05.01.10 [2015-07-15]
闪存识别码: 983A95937A50 - KIOXIA(铠侠) TC ...

可以提取固件出来

看这个 https://www.mydigit.cn/thread-336301-1-1.html

解压工具，进入 tools 目录
DriveCom.exe /drive=E /action=DumpFirmware /burner=R:\BN03V104M.BIN.bin /firmware=fw_BN03V104M.BIN.bin

walkingsk · 发表于 2022-9-5 13:53:58

walkingsk 发表于 2022-9-5 13:14
不掉。

然而再焊接一片后，重新开，用了600多秒不说，连续写入还成了2~4 M/s

后面这个可能是 8K 固件开 16K NAND 的神操作。。。

walkingsk · 发表于 2022-9-5 13:44:01

scoken 发表于 2022-9-3 10:47
　主控型号: PS2251-03(PS2303) - F/W 05.01.10 [2015-07-15]
闪存识别码: 983A95937A50 - KIOXIA(铠侠) TC ...

2303 流行那时候， 16K 的 NAND 很少
就连固件命名都可以看出来，群联把主要注意力放在了2K 4K和 8K上面
但 2307 及以后的主控使用的固件，在STTOOL里面的命名方式都是类似 2307开头的这种
所以那两个 2303 开头的文件，有理由认为它是 16K 的（假如它们的固件是分开的）

从我找到的 1.5.0.0 的 idblk 里面也可以看到，旧的主控其实还在更新固件，比如8DDK 在 2303上至少固件就更新到了 5.12.10

如何从BIN文件里找到，固件版本和支持制程，这里给出的方法已经过时了

walkingsk · 发表于 2022-9-5 13:14:07

本帖最后由 walkingsk 于 2022-9-5 18:02 编辑

eboy998 发表于 2022-9-4 23:00
你做个测试吧看看插拔会掉盘吗

不掉。

然而再焊接一片后，重新开，用了600多秒不说，连续写入还成了2~4 M/s

7个 BN 文件，12个 FW 文件
尝试真正支持 MLC-16K 试得天昏地暗

拆下来，重新量产原来的那片，也无法做到开始那样的速度了
插拔U盘很卡，认盘很慢，写入2~4 M/s，复制文件过去那个弹框，会准备很长时间才开始走进度条
并且有些情况下，量产好，RAW分区手动格式化失败量产。也遇到过 flash verify fail，奇葩的是再次量产又成功了，速度2~4
不排除我烙铁水平不够，导致了虚焊，尤其是 IO 脚
焊盘有些脚不怎么沾锡，烙铁还没买铜丝球，会带着氧化杂质
到下个周末试试风枪+锡浆的方法

PS：开始成功的那次，有可能是跟前一次量产，选用某些BN和FW导致量产中自动弹出有关
这个情况这里提到了，需要使用翻译，Edge自带那个就行
（越来越复杂了，逃）