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根据外媒的报道,AMD的第三代Ryzen(3000系列)处理器将克服旧款Ryzen芯片面临的内存限制问题。AMD现已将内存控制器与CPU内核分离,以“IO die”独立芯片的方式单独呈现。根据外媒的消息,在内存超频方面,第三代Ryzen处理器将能够与英特尔同行相匹敌。在Zen 2 BIOS中,内存频率选项一直支持到“DDR4-5000”。DRAM时钟仍然与AMD 的Infinity Fabric(IF)相关联,这意味着在DDR4-5000时,Infinity Fabric也将在5000 MHz DDR上运行。由于该速率对于IF来说是遥不可及的,因此AMD决定为其片上总线添加新的1/2分频器模式。启用后,它将以DRAM实际时钟的一半运行Infinity Fabric。

这可能会成为AMD X570芯片组主板的另一个卖点,因为它比旧款芯片组的主板具有内存频率的优势。外媒还发现新的平台增加了SoC OC模式和VDDG电压控制。外媒称从几个消息来源获悉,AMD在提高内存兼容性方面投入了大量资金,特别是在三星停止使用B-die DRAM芯片之后。
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