EMMC153转SD修正版

binghaha · 发表于 2019-5-18 09:14:07

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本帖最后由 binghaha 于 2019-5-19 00:54 编辑

改善兼容性，阻抗匹配，还有EMCP221手机字库转接板！

tingji · 发表于 2021-8-9 09:10:51

求打板文件。因为自己懒不想画。有的共享下。先谢谢

hemyname · 发表于 2021-3-25 22:11:33

NS1801 发热是大，但是裸板跑圈好像也不掉盘，没有用塑料壳

binghaha · 发表于 2019-5-19 00:52:40

3797 发表于 2019-5-18 23:55
EMCP221手机字库转接板PCB，有吗？我有免费打板途径，求文件

文件没有，有板子:lol:

3797 · 发表于 2019-5-18 23:55:58

EMCP221手机字库转接板PCB，有吗？我有免费打板途径，求文件:lol:

binghaha · 发表于 2019-5-18 18:04:07

winnercong 发表于 2019-5-18 15:52
是1081本身工作在USB3.0模式发热大，插U2口发热就小很多，1081跟emmc连接也是4bit模式，单贴一片emmc用塑 ...

我很赞同

winnercong · 发表于 2019-5-18 15:52:22

binghaha 发表于 2019-5-18 15:41
不会吧，不过sd3.3 emmc也不热，可能是四通道的原因，1081就厉害了，烧鸡蛋

是1081本身工作在USB3.0模式发热大，插U2口发热就小很多，1081跟emmc连接也是4bit模式，单贴一片emmc用塑料外壳散热不好跑圈也会掉盘

emmc工作在HS200模式才需要1.8V，52MHz模式用3.3V是没问题的

binghaha · 发表于 2019-5-18 15:41:25

袁博1 发表于 2019-5-18 09:37
加降压芯片实际上没啥用，读卡器的io电源是3.3v，即使emmc的vccq改成1.8v，电压依然会从io传过来，最终vccq ...

不会吧，不过sd3.3 emmc也不热，可能是四通道的原因，1081就厉害了，烧鸡蛋

袁博1 · 发表于 2019-5-18 09:37:14

本帖最后由袁博1 于 2019-5-18 09:39 编辑

加降压芯片实际上没啥用，读卡器的io电源是3.3v，即使emmc的vccq改成1.8v，电压依然会从io传过来，最终vccq依旧还是3.3v
ti有一款专门给SD卡设计的io电平转换芯片，那个再配上1.8v的ldo才能完美解决

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