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本帖最后由 qinghua907 于 2023-5-18 16:05 编辑
本来是玩打印机的，折腾了一段时间的klipper，上位机本来用N1（扩容到64GB）刷的armbian，有一段时间因为armbian系统问题，打印过程中不定时出错，所以想搞一台性能更牛X的上位机，从Z8350迷你主机到S905X3外贸盒子，发现这个外贸机顶盒散热设计太差了，网上有很多改造贴，所以我就想想自己改造一下。
因为咱有3D打印机，同时又会NX建模，所以就发挥优势，自己设计了一个方案：
红色的是3D打印的外壳，就一个壳，顶盖用100*100mm的散热铝板一板两用，四角用4颗螺钉压紧固定。为了方便安装和降低成本，铝板不用打孔，用螺钉的帽边缘压住就行了。
内部是这样的：
用一块φ18mm*高度10mm的实心紫铜柱作为热传导中介，铜柱和SOP及铝板接触的部分用散热硅脂，铝板压上后是过盈配合（约0.3-0.5mm过盈量），确保压紧铜块，如果还担心铜块移动，可以在铜块周边涂上导热硅胶。
安装好实物是这样的：
为了调整主板IO接口孔位，打了不少样品，用游标卡尺精确测量，最后调整到比较好的状态。
底部螺钉孔用了注塑铜螺母，用电烙铁加热压进去就行：
这样就不用担心多次拆卸了。
为了降低成本，所以我一次下单了10套零件，打印了不同颜色的外壳，挂鱼上，摊薄成本：
我发现有不少网友需要这个，很快就卖完了，还有人问，于是又下单了10套零件，又设计了E900V22C/D系列的外壳，除了壳体不一样，配件都一样：
看到最后一图前面的三个小孔了吗？因为E900V22主板上有指示灯，这三个小孔是留给指示灯的，用透明的耗材插进去当导光柱，效果出乎意料的好，只是忘记拍照了。
最后补充一下最重要的散热效果：
室温27℃，X96max+（S905X3）待机42℃，看十分钟高清电视，温度51℃。反正从没有超过60℃。用手摸表面铝板还是比较热的，看来S905X3发热确实不低，同时也证明热量都有效传递出来了。
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雷达卡
发表于 2023-5-18 16:01:12
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千斤顶
感觉cpu旁边4个小芯片也可以导热到散热片上，用硅胶散热片可行？
楼主
发表于 2023-5-20 11:35:45
