息称谷歌 Tensor G4 芯片采用三星FOWLP封装工艺

羊见苗

IT之家 3 月 6 日消息，根据韩媒 FNN 报道，谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片，将采用和 Exynos 2400 相同的“扇出晶圆级封装”（FOWLP）工艺。

报告表示谷歌 Tensor G4 芯片采用三星的 4nm 工艺量产，但目前尚不确定采用哪种工艺，不过外媒推测大概率是 4LPP+ 节点。