拆坏固态做U盘（2019.6.9）

fanallen

闲鱼收了块坏固态，JMF60F+一颗MT29F512G08CKCCB（PF574），网上没找到合适的量产工具，然后就拆了做U盘吧。


这个颗粒速度应该一般，所以准备上SM3267AE。

焊接过程略。



上量产工具，识别正确，焊的没问题。

量产过程略，下面上速度测试及跑圈图。


这速度，做个启动盘还不错。
完结，散花，另外拆的JMF60F主控板付运费送。

eboy998

这货贴3267很合适，写入速度到头了，如果贴3281读取会上200写入基本一样

灵感菜鸟

技术人才啊，固态能量产成几个不同的引导盘吗

fanallen

zzy_85569381 发表于 2019-6-9 18:39
我就想知道怎么焊上去的，看到BGA的东西就头疼

玩BGA，风枪肯定是必需的，另外值锡钢，锡膏，焊油这些个也得有。我原来是看到TSOP头疼，因为玩坏过一批东西，心理有阴影，最近刚从阴影里出来。

zzy_85569381

我就想知道怎么焊上去的，看到BGA的东西就头疼