消息称三星电子再度重组 HBM 内存团队，调整先进封装组织结构

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综合韩媒 ZDNet Korea 和 ETNews 报道，三星电子设备解决方案（DS）部近期对 HBM 内存和 AVP 先进封装等部门进行了改组。

这也是 5 月全永铉代替庆桂显担任 DS 部门负责人后的一次大规模组织结构调整。

▲三星电子水原总部

三星电子此前成立了 HBM 产能质量提升团队，专责 HBM4 开发，同原本的 HBM 团队并行。

新成立的“HBM 开发团队”将由三星电子副社长、高性能 DRAM 产品设计专家孙永洙（IT之家注：音译自 Son Young-Soo）担任主管。

这一新团队将取代之前的两个团队，总揽 HBM3E 和 HBM4 内存的开发工作，集中人力物力在 HBM 业务上追赶领先者 SK 海力士。

三星电子一直在积极推动其 HBM3E 内存通过英伟达的测试，以在这家最大 HBM 需方的高价值 HBM3E 订单中分得一杯羹，不过尚未实现这一目标。

三星电子还将先进封装业务团队更名为“AVP 开发团队”，将原团队的销售营销组织分拆到各个业务部门，并将 HBM 封装开发人员并入到 HBM 开发团队以提升后者竞争力。

更名后的 AVP 开发团队将专注于先进封装的研发工作。

此外，三星电子还决定重组设备技术研究所，强化半导体工艺及设备的技术支撑能力，为半导体工艺效率的提升提供更广泛的技术支持。