有人试过把安卓手机的256G字库换成512G么？

swordshz

给安卓手机换字库的难度大不大？

有人成功过么？
可否分享一下经验

cavaly

swordshz 发表于 2024-8-6 22:28
小型热风焊台，是不是需要手持热风枪对着吹？有固定支架么？

你的小型焊台可否传个图片上来 ...

今天冒充大佬再跟你交流下，给你一个系列教程，你想了解的教程里都有 https://www.bilibili.com/video/B ... id_from=333.999.0.0[/url]
1.需要主板固定支架，作用是避免热传导，尽量让热风枪的温度留在主板上方便焊接，同时也防止高温损坏液晶摄像头和线缆等。
2.成功率的话没有百分百，只能说尽量避免出现差错。
①CPU的屏蔽罩尽量不要热拆，热拆高温容易导致屏蔽罩附近和内部芯片爆锡或虚焊（爆锡是指焊锡在温度过高的时候会炸开，炸开后会导致芯片附近的脚位连锡短路）。可以拆除部分原件或把CPU屏蔽罩切割一部分方便下刀撬CPU。
②拆前CPU周围要除胶，热风枪配合除胶勾刀慢慢划一圈，把CPU跟周围小电容连接的胶分离开，防止拆CPU的时候因为胶把周围的小电容带下来。不要拿美工刀或11号刀片，CPU周围要用高温胶带屏蔽下，降低高温影响。
③主板上的焊锡原厂都是无铅锡，融化温度很高，要想完全融化的话很容易把板层吹坏或把周围芯片吹虚焊或爆锡。建议是吹到焊点半融化没有连接强度时用点外力撬下来，这时焊点分离面是类似断裂开的。撬的刀片使用专用撬刀（又薄又软），用前把撬刀单侧用砂纸磨一下方便进刀。由于CPU底部还有硬胶，所以拆的时候除了要分离焊脚上的锡还要分离硬胶，热风枪把焊点吹到半融化没有连接强度后，轻柔的用撬刀探入芯片底部大概1/3深度扭转刀片撬开芯片。注意热风枪要配合焊油使用，焊油可以更好的把温度传导到原件上，撬刀操作时不要暴力探入，很容易把芯片撬坏。
④芯片拆除后，要用低温锡浆中和下焊盘上的高温锡以降低融化温度，然后再用吸锡带和焊油清除焊盘上的残锡，一定要温柔，稍微暴力点焊盘上小脚就可能会脱落。最后用除胶铲刀和热风枪清除硬胶。CPU上的胶和残锡也要清除。吸锡带拖动时如果有黏连或阻力很大时千万不要硬拉，容易导致焊脚脱落，稍微等下或在烙铁上加点锡温度起来后再拖动，烙铁上要沾锡才能更好的把温度传导到吸锡带上，吸锡带上有焊油可以更好的把温度传到焊盘上，并把焊盘残锡融化吸附到吸锡带上。完成清理后用洗板水清理干净并检查周围有无连锡或原件脱落。
⑤CPU重新用高温锡浆值锡后，要加点焊油再吹一遍把锡珠全部吹到圆润，这样在含CPU时，锡珠融化后会有更明显的下沉塌落现象。最后用洗板水清洗。
⑥焊盘上涂抹焊油，并用热风枪先预热下主板，然后把CPU对好位置，热风枪环绕着吹，吹的方向尽量避免大芯片，融化时CPU会有一个下沉塌落现象，并有焊油从CPU里冒出，然后用镊子轻轻顶下CPU，如果有很好的归位动作就算成功了。等冷却后测量下CPU附近电容有无短路，没有问题的话就洗板水和刷子伺候复装。

swordshz

cavaly 发表于 2024-8-6 08:52
BGA焊台是那种底部带加热，上面是可以控制焊接温度曲线的大型设备了，这种一般都是拿来焊接电脑或笔记本主 ...

高温锡浆焊CPU

如何保证成功率呢？

swordshz

cavaly 发表于 2024-8-6 08:52
BGA焊台是那种底部带加热，上面是可以控制焊接温度曲线的大型设备了，这种一般都是拿来焊接电脑或笔记本主 ...

小型热风焊台，是不是需要手持热风枪对着吹？有固定支架么？

你的小型焊台可否传个图片上来

cavaly

swordshz 发表于 2024-8-5 17:58
你准备了哪些工具？是否有BGA焊台？

你的BGA焊台多少钱买的

BGA焊台是那种底部带加热，上面是可以控制焊接温度曲线的大型设备了，这种一般都是拿来焊接电脑或笔记本主板的。我说的热风枪其实也可以叫小型焊台，我的100多点买的，你上淘街搜手机维修热风枪就能看到100左右的那种，目前手机维修都是用这种热风枪。除了苹果的wifi其他的wifi都算简单的，苹果的wifi超厚超大底部还有黑胶，对新手来说还是有点难度的。用低温锡浆焊接字库硬盘不算难，但CPU就有点难度了，因为CPU发热比较厉害，用低温锡的话用不了多久就会因为高温虚焊，另外低温锡浆的强度没有高温的好，磕碰摔落叶容易CPU虚焊，所以必须用高温锡浆焊CPU，高温锡浆焊接时需要更高的温度，热风枪加热的时候容易把CPU附近的芯片吹虚焊了，甚至有可能直接把CPU给吹高温坏了。
DIY需要的工具：

热风枪、钢网、低温锡浆、高温锡浆（CPU用）、吸锡带、焊油、烙铁、洗板水、毛刷、镊子、放大镜、硬盘、硬盘读写设备等，另外自己需要需要学习下基本知识还有需要拿个废板练习下实操技能，第一次操作手不稳非常容易手抖搞下来一大片芝麻大小的电容电阻。

swordshz

cavaly 发表于 2024-8-5 14:44
比你想象的要难一点 热风枪、钢网、锡浆、吸锡带、焊油、烙铁、字库也就是硬盘读写设备、以及适当 ...

热风枪搞手机，是不是不太保险

swordshz

cavaly 发表于 2024-8-5 17:00
大概搞坏1部手机就差不多了我当初是海鲜那里收了一台扩容的ipad   wifi时好时坏，然后就准备重植wi ...

你准备了哪些工具？是否有BGA焊台？

你的BGA焊台多少钱买的

swordshz

cavaly 发表于 2024-8-5 17:00
大概搞坏1部手机就差不多了我当初是海鲜那里收了一台扩容的ipad   wifi时好时坏，然后就准备重植wi ...

重植wifi模块是否相对简单？

重植字库和cpu是不是很容易把机器搞坏？

cavaly

swordshz 发表于 2024-8-5 16:29
掌握这些技能，需要学多久？

大概搞坏1部手机就差不多了我当初是海鲜那里收了一台扩容的ipad   wifi时好时坏，然后就准备重植wifi，尽快设备工具都准备了，教程也看了，依然把wifi芯片撬烂（ipad wifi芯片有点厚，底部带胶进一步提高了难度），wifi焊盘戳烂了五六个点。最后拿实体店去卖垃圾，不过还赚了150的差价      

swordshz

cavaly 发表于 2024-8-5 14:44
比你想象的要难一点 热风枪、钢网、锡浆、吸锡带、焊油、烙铁、字库也就是硬盘读写设备、以及适当 ...

掌握这些技能，需要学多久？

tydgwqkjjk

swordshz 发表于 2024-8-5 14:03
先把数据读到电脑，再写到新的字库，最后把新字库焊接回去么？

是的，准备工作和工具可不少！

cavaly

swordshz 发表于 2024-8-3 11:08
给手机换字库，是不是需要bga设备？

比你想象的要难一点 热风枪、钢网、锡浆、吸锡带、焊油、烙铁、字库也就是硬盘读写设备、以及适当的专业知识和手工

swordshz

tydgwqkjjk 发表于 2024-8-3 12:14
要整个，相当于克隆！

先把数据读到电脑，再写到新的字库，最后把新字库焊接回去么？

tydgwqkjjk

swordshz 发表于 2024-8-3 11:09
把原字库里的程序底层读出来，是只读取文件？还是按扇区读出整个镜像？ ...

要整个，相当于克隆！

swordshz

tydgwqkjjk 发表于 2024-8-3 09:45
首先要把原字库里的程序底层读出来写入新字库，然后才能换上新 的。就像是先备份再恢复。 ...

把原字库里的程序底层读出来，是只读取文件？还是按扇区读出整个镜像？

swordshz

laimingfu 发表于 2024-7-29 14:58
老早就有人这么干了，通俗说法叫扩容。

给手机换字库，是不是需要bga设备？

tydgwqkjjk

首先要把原字库里的程序底层读出来写入新字库，然后才能换上新 的。就像是先备份再恢复。

fack82430387

通俗说法叫扩容。

laimingfu

老早就有人这么干了，通俗说法叫扩容。

swordshz

酷睿cool 发表于 2024-7-27 19:54
得用ufs编程器

ufs编程器是读写字库的工具么？