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[SMI] 金士顿240G固态开卡维修教程SM2258XT+三星颗粒EC3A9443A4CA+K9GDG08U0B

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发表于 2025-1-2 22:29:58 | 显示全部楼层 |阅读模式

拆开后


按图片镊子位置短接


打开本贴专用开卡软件





里面参数都已设置好,直接开始就修好了





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发表于 2025-1-12 05:42:03 | 显示全部楼层
华强北科技,sbfk是ps3111主控
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发表于 2025-1-12 05:41:03 | 显示全部楼层
taotaohua 发表于 2025-1-3 08:42
金士顿厂家表示从来没跟慧荣合作过

a400后期型就算2258、2259,当然一如既往打了金士顿的标和型号
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发表于 2025-1-8 11:02:13 | 显示全部楼层
教程,软件都很详细.学习了
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发表于 2025-1-6 15:16:57 | 显示全部楼层
跳舞的鱼 发表于 2025-1-6 14:45
这金士顿一眼假,以前见过另一款金士顿的,里面也是2258主控,四颗粒打黑胶。 ...

其实这个盘, 不是金士顿,胜过金士顿。因为这个颗粒是MLC的,而且晶元体质不错,只要解决了通病问题,这个方案用着没问题的。

58xt ldpc纠错,三星14nm 2D MLC,寿命绝对港港的。
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发表于 2025-1-6 14:45:02 | 显示全部楼层
这金士顿一眼假,以前见过另一款金士顿的,里面也是2258主控,四颗粒打黑胶。
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发表于 2025-1-6 14:30:56 | 显示全部楼层
金士顿只有自己的打标颗粒,外壳做的太差,螺丝也不对!
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发表于 2025-1-5 09:52:23 | 显示全部楼层
哈哈,开卡教程不错收藏备用
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发表于 2025-1-5 08:12:27 | 显示全部楼层
这肯定是山上的,谁的名气大就用谁的商标
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发表于 2025-1-5 00:58:20 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
支持范大说法,还是建议重做一下颗粒
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发表于 2025-1-4 10:39:42 | 显示全部楼层
教程,软件都很详细
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发表于 2025-1-3 17:47:43 | 显示全部楼层

我还以为是三星小黑豆呢,原来是UFS啊
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发表于 2025-1-3 11:57:49 | 显示全部楼层
本帖最后由 南宁谢工 于 2025-1-3 14:37 编辑

那张裸板上的保修标,证明,它来自我国华强的北方,或者是金土顿。
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发表于 2025-1-3 11:17:25 | 显示全部楼层
教程,软件都很详细
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发表于 2025-1-3 10:43:43 | 显示全部楼层
保修贴怎么在板子上?肯定是假的
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发表于 2025-1-3 10:25:04 | 显示全部楼层
从外壳看就一眼假
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发表于 2025-1-3 10:04:20 | 显示全部楼层
这个方案有通病,UFS颗粒困为焊点小,焊盘氧化后特别容易虚焊,打黑胶也无济于世,根治办法就是所有颗粒重植,方能长久使用。
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发表于 2025-1-3 09:47:21 | 显示全部楼层
容量只开出一半
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发表于 2025-1-3 08:42:35 | 显示全部楼层
金士顿厂家表示从来没跟慧荣合作过
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头像被屏蔽
发表于 2025-1-3 06:49:42 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
教程,软件都很详细
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发表于 2025-1-3 01:06:23 | 显示全部楼层
这个是山上的
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