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[慧荣] 金士顿DT100G3/128GB搬板SM3281实战

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发表于 2025-1-5 19:52:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
话说手上有一个金士顿的U盘,2019年双十一购买自京东,买来后发现不好用,就一直扔在那里,偶尔用一用,因为手上U盘多,就慢慢的忘记了,也没想起来七天无理由的事儿。前几天看到范大发修理金士顿U盘的帖子,想起了这个U盘,不如搬板吧,查了下颗粒,范大建议sm3281,于是周末开干。
查询得知主控是群联PS2251-09 ,闪存英特尔B16制程TLC,这个优盘最坑爹的不是大波浪,而是在波谷时速度降为0还会假死,考个大文件都不顺畅,更不要说小文件了。范大推荐sm3281,正好手上也有,翼浪家的G2双贴板。
网上搜了下,这个优盘几乎不可能无损拆壳子,那么就不用有所顾虑了,直接水口钳伺候。




虽说这个优盘很坑爹,但不得不说品牌货做工还是很好的,板子看着就舒服。闪存是自封片,4CE 128G 英特尔B16A制程。
这个颗粒很好拆,风枪360度,十几二十秒就下来了,应该不是高温锡

拿出3281主控板,R44默认,SB8开,单贴4ce,贴的时候风枪顺带吹掉R7就可以了,省事了
20秒完工。。。贴BGA是最省事儿的,下面就是开卡了,现看下认不认



才6个坏块,这自封片体质还是不错的。下面就到了测速环节了。。。





拷贝翁11镜像,波峰波谷在100MB-30MB之间,6G文件一分半钟,还是不错的,这样平均速度也有60多了,关键是不假死了,十分奈斯
再跑个圈,没问题,给它装上个金士顿款的塑料旋转壳子,算是满血复活了。
拆下来的2251-09主控板也不能浪费啊,大佬们给个建议,贴啥颗粒速度快些。





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发表于 2025-4-13 11:16:22 | 显示全部楼层
手工点一点锡浆吹一次就差不多了
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发表于 2025-4-13 11:12:09 | 显示全部楼层
做PE系统用64G足够了
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发表于 2025-2-26 16:04:19 | 显示全部楼层
我也有一个这个U盘,转Type C 插手机, 或者插电脑type C 就能读写,但是插USB口就是死活不认盘,真不知道该怎么办才好!
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发表于 2025-1-12 11:52:19 | 显示全部楼层
工具齐全 就是好
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发表于 2025-1-10 08:51:53 | 显示全部楼层
装机盘我用256G的了,否则各种镜像,驱动,软件不够用的,楼主牛,我只用16G的U两个镜像
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发表于 2025-1-10 08:48:48 | 显示全部楼层
做PE系统用64G足够了
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 楼主| 发表于 2025-1-7 08:20:25 | 显示全部楼层
kkklove 发表于 2025-1-7 02:23
有时候装机U盘需要预存大量软件,OS-WIM、各类软件、Offce啊,测试软件啊,几十个G至少的,我就把128G都 ...

是的,装机盘我用256G的了,否则各种镜像,驱动,软件不够用的
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 楼主| 发表于 2025-1-7 08:18:56 | 显示全部楼层
CM_CDESE 发表于 2025-1-6 20:51
原盘有固件的可以去群联MP工具里不选择烧录固件过一遍Preformat,速度会好很多
这个盘是正片固件,09现在只 ...

OK,海鲜市场去搞一个还从来没玩过QLC呢
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发表于 2025-1-7 02:23:30 | 显示全部楼层
cyxhome 发表于 2025-1-6 11:24
做PE系统用64G足够了,128G比较尴尬。

有时候装机U盘需要预存大量软件,OS-WIM、各类软件、Offce啊,测试软件啊,几十个G至少的,我就把128G都给装满了。真正PE盘,8G都够用。
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发表于 2025-1-7 00:34:52 | 显示全部楼层
楼上大佬更有见解一点
个人没怎么玩过群联,不过有一说一,这个板子看着很舒服,做工确实可以,楼主照片拍的也是赏心悦目啊~~
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发表于 2025-1-6 20:51:32 | 显示全部楼层
本帖最后由 CM_CDESE 于 2025-1-6 20:53 编辑

原盘有固件的可以去群联MP工具里不选择烧录固件过一遍Preformat,速度会好很多
这个盘是正片固件,09现在只有黑片固件可用,其他颗粒刷黑片固件速度都不理想,不用试。

可以N18开pSLC(因为只有pSLC固件,QLC也开不出),写入可以达到90+
至于上面有人建议的B3,写入大波浪不超过50,读取也上不了100



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发表于 2025-1-6 17:19:47 | 显示全部楼层
kidsun 发表于 2025-1-6 17:07
钢网我有,这个因为不是高温锡,吹下来锡珠饱满圆润,而且主控板也有锡珠,所以就偷懒了直接上。我还试过 ...

是的,我也试过直接焊下也没问题,那么大个焊点,怎样都能碰得到了
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 楼主| 发表于 2025-1-6 17:07:50 | 显示全部楼层
南宁谢工 发表于 2025-1-6 12:37
你更牛,吹下直接焊上去了,温度够是没有问题的。这种少量大颗粒的bga,手工点一点锡浆吹一次就差不多了, ...

钢网我有,这个因为不是高温锡,吹下来锡珠饱满圆润,而且主控板也有锡珠,所以就偷懒了直接上。我还试过闪存颗粒不植锡,直接吹主控板上,也没问题的
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发表于 2025-1-6 15:27:18 | 显示全部楼层
南宁谢工 发表于 2025-1-6 12:37
你更牛,吹下直接焊上去了,温度够是没有问题的。这种少量大颗粒的bga,手工点一点锡浆吹一次就差不多了, ...

PCB已经植球
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发表于 2025-1-6 14:56:05 | 显示全部楼层
我也前来学习一下。。可惜手里没工具
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发表于 2025-1-6 12:37:29 | 显示全部楼层
你更牛,吹下直接焊上去了,温度够是没有问题的。这种少量大颗粒的bga,手工点一点锡浆吹一次就差不多了,或者拿点锡珠排一下吹了就行,因为没有网。
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发表于 2025-1-6 11:24:31 | 显示全部楼层
做PE系统用64G足够了,128G比较尴尬。
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 楼主| 发表于 2025-1-6 10:58:36 | 显示全部楼层
007 发表于 2025-1-6 10:26
2251-09对闪迪东芝颗粒比较友好吧,看看有没有固件,有的话BiCS3说不定不错。还有LZ焊接很干净,图片也拍得 ...

好的,改天去海鲜市场收个bics3贴看看。因为不是高温锡,直接拆下来怼3281板子上了,都没有重新植球,只刷了一点点焊油
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