抽时间折腾一下好久的想法

爱好折腾

以前试过东芝的MLC和intel的老的TLC颗粒，破的更多，都正常使用。这次又认识了不一样的东西，越新制程的外观越容易破坏芯片内部（不知道对不对）。喜欢U盘已经有3年了，技术还没有进步，感觉就要放下了。先祝坛友大家新春快乐

kpffq

我去年买过几块MCMFP，不过收货后有一个是磕坏了边的，无法识别到ID。商家说是我自己弄坏的，最后也懒得跟他争论了。闪存除了晶圆外，封装上还有IO电路的，这个弄破了很容易导致闪存损坏的。

南觞若

爱好折腾 发表于 2025-1-29 21:14
这个原装的颗粒BGA面是一个多层电路板，应该是打孔的时候有短路了，打磨开后就好了，有一个32G的颗粒从2C ...

也算是重新利用了

爱好折腾

南觞若 发表于 2025-1-29 18:19
牛的，磨颗粒

这个原装的颗粒BGA面是一个多层电路板，应该是打孔的时候有短路了，打磨开后就好了，有一个32G的颗粒从2CE变成1CE了，只有16G了

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吉米吉米 发表于 2025-1-29 19:35
打孔颗粒盘还是少买，我看到打孔颗粒和不带板的直接划过

感谢大佬的教导，以后应该不会再买颗粒来收藏了

吉米吉米

打孔颗粒盘还是少买，我看到打孔颗粒和不带板的直接划过

南觞若

牛的，磨颗粒

eastnew

坏了啊   有点。。。

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亚历山大 发表于 2025-1-27 14:50
这个是赌亏了哈

这几年都是高价买的颗粒，坏的盘也出3毛一G，因为喜欢这些原盘的东西技术没学到，只学到买垃圾了

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yiguangqiang 发表于 2025-1-27 15:13
貌似被电钻打孔了？

一般的有重要数据的盘都给这样破坏再处理的，防止泄密

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TCY114514 发表于 2025-1-27 09:54
给晶圆都震碎了，坏了也正常
老制程封装的晶圆一般die少吧，树脂比较厚
我有一颗0EFK磕了角就废了，心疼啊

一直以为打孔的盘原来的目的是破坏数据，其实寿命是最好的，个人认为

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yechuan220 发表于 2025-1-27 14:21
楼主高手，感谢楼主的分享，楼主用的软件是什么，能不能分享，主控是什么主控呢，开卡软件能不能分享一下 ...

一开始读取ID的时候，用的是安国的6986，后来用的是3379，都是测试架

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曾经- 发表于 2025-1-27 01:03
有没有可能是寿命到/到期（定期）换下的 然后趴数据外泄 所以  而不是整机批量换下？  

话说 打磨是什么操 ...

一开始是扔掉的，在用放大镜看过一个颗粒的破损边的时候，颗粒焊盘的那边是有电路板的，5个颗粒有4个可以识别ID，可是都是不正常不一样的ID，就想能否打磨一下破损的地方，会不会出现正常的ID，

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gu_572101993 发表于 2025-1-27 00:11
只有两个识别？这下赔了。

这5个颗粒边上打孔是商家算坏的，其余的是好的

yiguangqiang

貌似被电钻打孔了？

亚历山大

这个是赌亏了哈

yechuan220

楼主高手，感谢楼主的分享，楼主用的软件是什么，能不能分享，主控是什么主控呢，开卡软件能不能分享一下呀。

wangcanbie

做这个我学不来

TCY114514

给晶圆都震碎了，坏了也正常
老制程封装的晶圆一般die少吧，树脂比较厚
我有一颗0EFK磕了角就废了，心疼啊
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55rmb/256g，对于坏盘来说性价比也不高啊

kidsun

用砂纸打磨是什么操作