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全球最大芯片代工厂台积电今日宣布，计划在美国追加1000亿美元投资，将原有650亿美元亚利桑那州项目扩展为包含三座晶圆厂、两座先进封装工厂及研发中心的超级综合体。这项总额达1650亿美元的投资计划，刷新了美国历史上外资单笔投资纪录。
根据规划，扩建项目将在未来四年创造4万个建筑岗位，并持续提供数万个高薪技术岗位。台积电测算显示，该项目未来十年将为美国带来超过2000亿美元的间接经济效益。目前凤凰城基地已建成1100英亩厂区，首座晶圆厂自2024年底投产以来，正为苹果、英伟达等客户批量生产先进制程芯片。
"从特朗普总统时期的蓝图到如今的现实，我们正在构建支撑AI革命的基础设施。"台积电CEO魏哲家表示，新增的先进封装产能将首次实现美国本土AI芯片全流程制造。华盛顿州卡马斯工厂与得克萨斯、加利福尼亚的设计中心将形成技术协同。
行业分析指出，此次扩建使台积电美国产能占比从当前3%提升至2028年的12%。凤凰城基地未来可同时生产3nm、2nm制程的逻辑芯片与配套HBM存储芯片，配合就近封装测试，大幅缩短北美科技企业的供应链响应周期。
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雷达卡
发表于 2025-3-4 13:45:16
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千斤顶
