群联电子推出128TB企业级固态方案 单盘容量破纪录

Meise

存储行业迎来里程碑时刻！全球知名闪存控制芯片企业群联电子近日宣布，其研发的MonTitan参考设计套件已开始向合作伙伴送样。这套方案支持最高128TB容量，采用QLC闪存与PCIe 5.0技术，专为应对AI数据中心的海量数据存储需求打造。

这套方案的核心在于SM8366双端口主控芯片，不仅符合最新NVMe 2.0协议，还支持OCP 2.5数据中心标准。在配置2Tb QLC闪存颗粒的情况下，实测连续读取速度突破14GB/秒，随机读取性能达到330万IOPS。群联电子企业存储业务高级副总裁周家汉表示："相比市面同类方案，我们的随机读取效率提升超25%，可有效缩短AI模型训练周期。"

两大技术突破
方案内置两项创新功能：其一是NVMe 2.0灵活数据布局技术，通过智能分配写入位置，显著延长固态使用寿命；其二是独家研发的多级优化算法，可根据不同服务质量需求动态调整数据处理策略，在多任务环境下保持稳定响应。

多家合作企业已展开产品化测试。存储硬件制造商宜鼎国际研发副总吴明宪证实："基于该方案开发的固态产品，在AI服务器压力测试中展现出稳定的读写表现。"专注企业存储的慧荣科技CEO陈文琦补充道："这种高密度存储方案，为构建超大规模数据湖提供了硬件基础。"

产业落地进展
目前该参考设计已进入样品测试阶段，首批合作方包括多家云计算服务商的硬件供应商。群联电子透露，采用更先进制程的200TB版本正在研发中，计划2026年完成工程验证。随着AI算力需求持续暴涨，这种高容量、高速度的存储方案或将成为下一代数据中心的标配。