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买了台常见的百元出头的700W热风枪焊台，尝试用热风枪扩容机顶盒的EMMC。结合网上看的其他人的经验，记录一下适合自己的心得。肯定有不准确和遗漏的点，希望朋友们指正，这样可以合自己的经验得到完善。谢谢。
植球心得（锡球没尝试过，是看别人写的经验添加的）
1. 用风枪加吸锡带或烙铁加吸锡带，把EMMC焊盘刮开净，确保芯片焊盘的平整，不然钢网不贴合，吹的时候就会连锡。如果用锡珠可以涂上薄薄一层助焊剂。将芯片放在折叠的纸巾上。
2. 将钢网清理干净，对齐芯片焊盘，用镊子两头压紧，镊子别压太重，只要芯片和网不移位就行了。不能用太稀的锡浆，可用纸巾吸收一下，或在A4打印纸上反复刮两次调干点再用。锡浆用刮刀涂抹后用纸巾擦平。
3. 风枪温度设为锡浆熔点温度高30-50度，风量适中2-3档左右，可先提高风枪均匀预热钢网四周，防止钢网鼓包，再从一角开始侧吹，直到锡珠成型即可，时间不要太长。如果用锡球，直吹，风速调小别太大，以免将锡球吹跑。
4. 静待十秒等锡球凝固，再将芯片从钢网上取下，将芯片垫放在纸巾上，焊盘上涂丁点助焊膏，用风枪再吹几秒，把焊点吹圆润，让锡球归位。
拆焊心得
1. 在EMMC边上涂抹一点助焊剂，风枪温度调到锡浆熔点温度高150度左右，风量2-3档左右。先风枪抬高预热一下芯片四周PCB，再将风枪口垂直置于EMMC芯片2cm高度，均匀给EMMC加热。
2. 当焊油有向四周溢出，芯片有浮动时，用镊子轻推能推动时，用镊子夹住芯片移出焊盘即可。
焊接心得
1. 将PCB上的EMMC焊盘清洁干净，涂上薄薄的一层助焊剂，或只在中心位置滴一点即可，将EMMC芯片放上对齐丝印。总之助焊剂不能太多，否则容易芯片飘动造成失败。
2. 风枪温度调到锡浆熔点温度高150度左右，风量2-3档左右。先风枪抬高预热一下芯片四周PCB，再将风枪口垂直置于EMMC芯片2cm高度，均匀给EMMC加热，风枪不能贴芯片太近，防止芯片被吹跑偏。
3. 可以在焊盘中心位置多吹一下，当焊油有向四周溢出，芯片有下沉动作，用镊子轻推芯片侧边，有回弹动作，说明焊接完成。
4. 最后要用万用表测量一下EMMC芯片相接的小电容是否短路，确保没有短路，可以上电试机。
个人仅有几次的尝试，有失败有成功。
失败点在于： 用的EMMC自带的高温锡，感觉自己设风枪温度有点保守，温度偏低以致吹热时间太长，加上PCB焊盘上焊油有点多，风枪角度没完全垂直以及高度太低，造成芯片滑动，导致内部针脚连锡，焊接失败。植球的失败主要在于锡浆太稀，买的是针筒式的稀释锡浆，用纸巾也无法吸干，只能把它注射到小玻璃罐子里，开盖置于空气中等它表面干燥。
成功点在于： 用183度锡浆植球，风枪温度比较合适，加热很快，锡球熔化较快，加上焊油较少，芯片没有吹偏，成功率提高，两次尝试两次成功。
要点：⑴ 植球时，风枪温度等于锡浆熔点温度，加30-50度；⑵ 焊接时，风枪温度等于锡浆熔点温度，加150度；⑶ 焊接时，焊盘上焊油别太多，涂薄薄一层，或中间点一滴即可；⑷焊接完成后别急着上电，先检查是否短路。
补充内容 (2025-3-26 12:31):
经过多次植球练习，发现当锡浆较稀时，用风枪垂直对着吹，成球效果最好，有个关键点是，吹前用纸巾把钢网表面擦平，这样吹出来的球大小一致。 |
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雷达卡
发表于 2025-3-17 13:58:08
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千斤顶
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