高通骁龙8s Gen4芯片订单再投台积电 三星4nm工艺遭冷落

Meise

最近科技圈又传出新动向——面对旗舰芯片代工这个关键战场，高通再次把信任票投给了台积电。原本被认为有望拿下订单的三星半导体，在自家3nm工艺接连翻车后，连已经磨合多年的4nm产线都没能留住老客户。这场顶级芯片代工暗战，背后究竟藏着哪些门道？

最近业内传出消息，高通即将推出的次旗舰芯片骁龙8s Gen4确定采用台积电4nm工艺。有意思的是，这个定位介于骁龙8 Elite和主流处理器之间的新品，不仅命名让人摸不着头脑，其代工选择更引发诸多猜测。

虽然三星的4nm工艺（SF4E）从2021年就开始量产，先后生产过Exynos 2200、谷歌Tensor系列芯片，就连高通自家的骁龙8 Gen1和部分5G基带都曾使用。但这次面对新订单，三星似乎被排除在外。值得注意的是，韩国巨头这些年持续升级4nm技术，2023年良率已追平台积电，今年3月还推出了支持2.5D/3D封装技术的第四代4nm工艺。

这波操作背后，业内普遍认为与三星3nm工艺的"翻车"有关。虽然此次涉及的4nm属于成熟工艺，但前者引发的信任危机显然产生了连锁反应。面对台积电稳定的代工品质，手机芯片大厂们似乎更愿意选择"稳字当头"，而非在关键产品上冒险。

根据泄露的参数，骁龙8s Gen4将采用公版架构组合：1个3.21GHz Cortex-X4超大核+3个3.01GHz Cortex-A720性能核，辅以两组不同频率的A720能效核。与自家旗舰骁龙8 Elite搭载的定制Oryon核心相比，这种组合在保持性能的同时更能控制成本。

从商业策略来看，三星近期正发力争取成熟工艺订单以弥补3nm缺口。不过现实情况是，在高端芯片代工领域，技术口碑的建立需要长期积累，而信任崩塌往往只在一夕之间。这场代工暗战的最新动向，或许正为2025年的手机芯片格局埋下重要伏笔。