联发科天玑9500参数曝光：全大核+台积电3nm工艺

Meise

联发科下一代旗舰芯片天玑9500的详细参数被数码博主"数码闲聊站"扒了个底朝天：确定采用台积电强化版3nm工艺（N3P）打造，全系大核设计再升级，NPU算力也飙到百TOPS级！

工艺妥协背后的真香定律
最初规划要上马台积电2nm工艺的天玑9500，最终却回归到3nm家族的最新N3P版本。内部消息称，这个调整主要是两个硬伤——苹果独占2nm初期产能导致联发科排不上队，再加上工艺成本过高可能拖累终端定价。虽然N3P能耗比可能打不过2nm，但相比前代天玑9400用的N3E工艺仍有进步。

性能三件套全面更新
这次爆料信息量拉满：

全大核CPU架构：1颗Travis超大核+3颗Alto大核+4颗Gelas大核的「1+3+4」组合，全都基于ARM新一代X9和A7系架构，支持SME指令集，最高频率有望突破4GHz
神秘GPU登场：名为Immortalis-Drade的新图形处理器，主打光线追踪性能提升和功耗优化
AI火力全开：NPU 9.0版本算力摸到100TOPS门槛，搭配16MB L3缓存+10MB SLC缓存，还有支持万兆LPDDR5x内存和四通道UFS4.1的存储方案

从参数表来看，联发科这波堆料依然凶猛。不过爆料人也提醒，N3P工艺的能效提升幅度需要实测验证，毕竟隔壁高通骁龙8 Gen4用的可是自研架构+台积电2nm工艺。这场旗舰芯大战，下半年应该会有好戏看了。