​​价格屠夫杀疯了！小米自研芯片硬刚苹果A18 Pro​

Meise

就在今天，小米在国内市场祭出技术大杀器——自研高端芯片Xring O1横空出世，直接叫板苹果A18 Pro！雷军发布会现场放出狠话：“这次我们跑分不输，价格还砍半！”

这颗采用台积电3纳米工艺的十核怪兽，配置堪称豪华：双核Cortex-X925主频飙到3.9GHz，四核A725跑在3.4GHz，还塞进两个低功耗A725和两个A520小核。配上16核Immortalis-G925显卡和6核NPU，AI算力冲到44 TOPS，活脱脱把手机芯片堆成了电脑配置。现场演示的小米Pad 7 Ultra平板，视频导出速度比友商快27.5%，MOBA游戏帧率稳在119.3，看得围观群众直呼“小米这是要革了游戏手机的命？”

最狠的还是温度控制。雷军特意对比了运行《原神》半小时后的机身温度，Xring O1比A18 Pro低了整整4摄氏度。有科技博主当场调侃：“以后玩游戏得随身带温度计，不然分不清手里拿的是手机还是暖手宝。”

不过雷军也没把话说死，面对CNBC采访时“谦虚地表示”：“苹果仍是行业老大，我们只是给用户多一个选择。”这话说得巧妙，毕竟小米现在40%的手机还在用高通和联发科芯片。但看着台上同步发布的小米15S Pro手机和Pad 7 Ultra平板，明眼人都懂——这波自研芯片是要逐渐取代外购方案了。

砸钱力度更是吓人。雷军宣布从2026年起，五年内要烧掉200亿人民币搞研发，这数字相当于小米去年总营收的6%。难怪网友戏称：“雷布斯这是要把公司账本改成科研经费流水单啊！”

可惜美国用户暂时无福消受。由于贸易战等因素，搭载Xring O1的新品目前仅限中国市场。不过这对国内消费者倒是利好，毕竟小米15S Pro起售价只要3999元人民币，比同配置的iPhone便宜近三分之一。

芯片圈这下热闹了。前有谷歌准备发Tensor G4，后有小米加入3纳米大战，高通和联发科怕是连夜开会改PPT。有分析师预测，明年手机市场可能要上演“四国杀”：苹果A系列、高通骁龙、联发科天玑、小米Xring捉对厮杀。

各位看官觉得，国产芯这次能弯道超车吗？评论区说出你的神预言！