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之前拆硬盘混进去的玩意儿,本来是拆0dfk的,不知道怎么混进去4颗这玩意儿,bga272封装的。一直没遇到合适的板子。两年多了。有次海鲜市场碰到几个8贴BGA272的46EN板子,犹豫了一下就没了…好一顿拍大腿。这不前一段终于让我又碰到一个4贴的bga272板子。
展示一下主角,手工植锡的,有一点不均匀。丝印TH58TET0DDJBAEG,东芝19nm的MLC,日本产的,ID同9DDJ,8CE 8Die的颗粒。
板子是SM2246EN,4贴板子,toggle跳线已标出,原盘贴的非toggle颗粒,贴这颗粒需要跳上。板子被我拖掉一个点,还好空点。板子质量一般。
板子本身就是1.8v的,不用改。
先贴一个试试,单贴F11位置,8CE分布在四个通道。对称分布的。用的R0822版本的固件,测速跑圈都没啥问题。速度非常不错。
第二贴正常应该是F13,不过我看CE分布完全对称,应该随便贴问题不大。测速读取差不多快跑满了。
接下来不试了,直接贴满,满CE情况下感觉主控有点吃力了,能开出来,格式化失败。最终降频到18才正常格式化,速度有明显降低。开512G没啥问题。RDT能过15,但是跑圈不过,每次都1M验证出错,降容500G,问题依旧。怀疑是颗粒频率低了,怪快没抓干净,包上卫生纸,重新跑RDT,连跑三圈,温度干到一百度,最终问题解决,跑了两圈没问题,断电放了一周多再验证也没出啥问题。
写入放大的问题感觉还好,感觉和实际写入量差别不大,C3也没涨。应该是能稳………这颗粒安家了。甚是欣慰啊,哈哈哈。
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