三星瞄准英伟达下一代显卡大单 2纳米工艺成了翻盘希望​

Meise

这两天，韩国媒体传出一条重要消息：三星自家的芯片代工部门（Samsung Foundry）卯足了劲，想要拿下英伟达（NVIDIA）下一波显卡芯片的生产大单。​​这次瞄准的生意分量十足​​，三星盯上的是英伟达未来要推出的消费级显卡和人工智能（AI）专用显卡，准备用自己最新的2纳米（2nm）工艺来制造。三星代工这块业务，最近变化挺大，看得出来是憋着一股劲想打翻身仗。

听说三星代工部门内部正在大调整，目标是让这块业务真真正正开始赚钱。为了这个目标，三星做了个让不少人有点意外的决定：不再跟行业老大台积电（TSMC）死磕，比谁家能把芯片做得更小更先进（所谓“节点领先性”竞赛）。三星现在更在意手头现有的项目得稳住，同时把最大的力气花在2纳米工艺上，这才是他们眼下的头等大事。

为啥三星这时候去抢英伟达的单子呢？这里面有个重要背景。现在台积电最尖端的生产线，比如造2纳米芯片的那种，订单排得满满当当，产能相当紧张。整个芯片行业其实挺需要有个靠谱的“老二”能接上活儿，分担下压力。三星瞅准了这个空档，觉得自己机会来了。

说起来，三星之前在最先进制程上吃过亏。比如此前推出的3纳米工艺，用了叫“全环绕栅极”（GAA）的新技术，想法是好的，但良品率老上不去，搞得好多客户不太敢用。不过在2纳米工艺上，三星好像摸到门道了。根据媒体透露的信息，三星2纳米GAA工艺现在的良品率已经做到了40%，而且照着计划走，今年年底前就能达到可以大规模生产的水平，这点进步很关键。

要真能把英伟达这个大客户拉过来，对三星代工来说绝对是个超级利好消息。说来也有意思，这俩也不是第一次合作。上一回，三星用自家的8纳米工艺给英伟达造了Tegra系统级芯片（SoC），这芯片现在装在了刚发布不久的任天堂Switch 2游戏机里。那次合作挺成功，算是给三星在英伟达心里加了分。如果这次2纳米工艺能按计划在年底顺利量产，三星就真有机会成为台积电的强力替代选择，代工市场的竞争格局说不定要大变样。

另外呢，三星不只盯着给英伟达造芯片本身这块“晶圆代工”的生意，还在使劲争取给英伟达提供顶级的内存芯片。三星想成为英伟达HBM3E高性能内存以及更未来的HBM4内存的供应商。三星的存储芯片部门最近技术进步挺明显，尤其是在HBM这种高端内存上。你看，他们已经拿下了AMD这个大厂的订单，AMD最新的Instinct MI355X AI加速器用的就是三星的HBM3E内存。这说明三星在存储芯片这块的实力也得到了大厂认可，HBM业务也在往上走。

总的来说，三星代工现在动作挺大的。一边重组业务求盈利，一边拼命把最新的2纳米工艺做到能大规模生产，同时全力去争取英伟达这样顶级客户的订单。这些动作都指向一件事：三星这家韩国科技巨头，是下定决心想在竞争激烈的芯片代工市场里重新站稳脚跟，打一场漂亮的翻身仗。接下来会咋样，大家都在等着看。