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[电子] 博通推出 Tomahawk Ultra 交换芯片:专为 AI 集群设计,更低时延

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发表于 2025-7-16 23:40:44 | 显示全部楼层 |阅读模式

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IT之家 7 月 16 日消息,博通美国加州当地时间 15 日宣布其新款网络交换芯片 Tomahawk Ultra 现已发货,支持在机架级 AI 训练集群和超级计算环境中部署。
在与 Tomahawk 5 兼容的引脚和相同的 51.2 Tbps 吞吐量下,Tomahawk Ultra 包含着一颗瞄准非通用网络市场的雄心:其专为满足大型 HPC / AI 算力集群的极端需求而构建,破除长久以来对以太网高延迟高损耗的成见。
Tomahawk Ultra 可在最大吞吐量下实现 250ns 的低交换延迟;同时在最小的 64B 数据包下也能提供线速交换性能,每秒支持多达 770 亿个数据包;此外其报文头的长度从 46B 减少到 10B但仍保持完全以太网合规,提升了网络效率。
Tomahawk Ultra 还支持博通主推的纵向扩展以太网 (Scale-Up Ethernet, SUE)规范。SUE 被博通视为 NVLink(以及 UALink)的竞争对手,可实现 1024 个加速器的拓展,且是一项开放标准;博通还公布了 SUE 的优化变体 SUE-Lite。
在 SUE 模式下 Tomahawk Ultra 可实现不到 400ns 的 XPU-XPU 通信延迟,这为大规模同步 AI 计算提供了额外助力。

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