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当年的旗舰机，激光对焦拍照很好一直舍不得扔，平时主要当做下载机用，长期wifi高负荷工作导致芯片发热严重出现无wifi无蓝牙故障。
wifi蓝牙无法正常打开
为了节约篇幅机器最后再露脸，直接拆开。
拆下板子
这是反面
去掉屏蔽罩
这个是博通2.4g 5g 双频wifi芯片，集成蓝牙功能。
测量供电是正常的，过程略去，推断由于wifi芯片长期高负荷工作，导致局部高低温变化使主板反复微小形变，最终导致虚焊。
ic是bga封装，本来没有封胶的话是个小活，风险也较低，但是封胶了风险和难度将增加n倍。
主要是撬芯片时pcb掉点和除胶时高温芯片损坏诸多问题。
可以看到四周封胶
第一步先去除芯片四周的胶，这一步目的是使ic周边封胶和四周小电阻电容分离，避免一会儿撬芯片时造成电阻电容一起被带下来。
主要注意刀片刃口朝上，避免割伤pcb，风枪350度低风。
由于电阻电容体积很小所有操作都在显微镜下完成，肉眼是很困难的。
这是去除四周的封胶后
四周找一颗大一些的器件吹下来，这一步目的是为了找一个撬入点（方便后面撬芯片），还有一个重要作用就是用来做参照点，由于主板原厂锡为高温无铅锡，熔点很高一般在270度以上，实际要到300才刚融化，完全熔融要300多度。使得单凭估计很难确定内部bga锡球到底是否完全融化，不知情的情况下楞撬掉点的几率会非常的高，通过观察参照物焊盘是否融化来确定ic内部锡球是否完全融化，可尽可能减小掉点的几率。
风枪250度预热1分钟，目的防止主板加热过程中变形。
预热后加入一点焊油，目的使加热更加均匀，防止芯片过热损坏（高温焊油会蒸发吸热）
手生的人旁边的ic聚酰亚胺保护一下更好，或者上面放一小块铜块儿，避免过热爆锡。
这个轻车熟路我并没有做保护
风枪350度中档风绕圈吹，温度不要低于300，不然吹一天也吹不下来，也不能太高，太高容易损坏ic或者旁边封胶芯片过热爆锡，火候和时间都要控制好。
待旁边参照电感焊盘融化后再吹一小会儿，刀片尖角慢慢撬入，不能用蛮力，轻轻的撬。
撬下后，尽管很小心还是掉了两个空点，因为0.04mm的点太小了，空点很容易掉，但不影响电路功能。
加入一点儿锡浆，低温或中温锡浆。这一步主要用来置换中和主板上的高温锡，置换后后面除胶的时候温度可以调低保护焊盘，减小除胶掉点的几率。
烙铁360度慢慢的托，重复几遍全部置换成低温锡。
置换后，烙铁320度除胶，主板封胶一般250度以上就会软化，烙铁320度接触主板温度会降到300以下，正好可以软化胶，又可以融化低温锡，又不会太高温度导致焊盘脱落或者绿油脱落。
这是去除一半后，一定要慢慢的，不要用力。你这里看着挺大是因为显微镜下，实际焊盘极小比字库的点小很多非常的脆弱。
全部去除后，四周也要去除干净。
再次滴入锡浆加吸锡带（懒的去拿，我随手用一根细电线代替了）烙铁托
这一步进一步去除残胶，细小的残胶会被吸锡带带走，另一个作用是使焊盘均匀的镀一层薄锡，方便后面的安装。
处理完成后洗板
最后再放大检查一下两个掉点，确定是空点，如果不是空点需要进行补点修复。
下面处理芯片
风枪300度吹，刀片慢慢的铲。不要滴入焊油，因为很多ic焊点焊盘实际上低于表面的，加入焊油再吹，会使锡球融化后收缩成球塌入焊盘内低于表面，再铲胶会使胶跑到焊盘里面去很难清除，后面就没法植锡。
初步铲掉后
加入锡浆
烙铁加吸锡带托，主要进一步去除残胶，和使微量进入焊盘内的胶被托掉后焊锡替代。
侧面也要除胶
清洗后
由于手底下没有合适植锡网，用了个小网剪下来多次植锡。
过程就不表述了
对齐压住
刮锡浆后无尘布擦拭表面去除多余锡浆
风枪300度低风距离钢网2-3cm，45度角扫描式吹成球，不能直吹，不然锡浆沸腾会失败。
没有合适钢网费了点功夫植好的
植好后加一点点焊油再吹一下复位锡珠，擦去多余焊油。
主板滴入少量焊油，一定不能多不然一会儿焊接时ic会飘起来导致焊接失败，再返工会很麻烦。
对好位置
风枪350度转圈吹，由于无胶和中温锡会比原厂锡好焊的多。
芯片归位后用镊子轻碰四角自动归位即为焊好。
最后补上电感
清洗一下
装配
顺利开机
进入系统后wifi恢复正常，这是2.4g时。
5g时
蓝牙也恢复正常了
此贴结束，谢谢观赏~
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雷达卡
发表于 2019-11-21 22:13:57
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千斤顶
发表于 2023-6-26 14:33:19
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