新手焊接NS1081主控+海力士H26M78003BFR 失败案例

hlmang · 发表于 2020-4-2 22:00:16

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本帖最后由 hlmang 于 2020-4-2 22:02 编辑

同时给了个有故障的台*X16HD 3G的一个win8平板，支持安卓启动，前段时间彻底不开机了。。为了这个硬盘，买了主控板，风枪，试试自己的手艺。。。。
海力士H26M78003BFR
EMMC4.51
BGA169接口

大树家入手1081主控板

零件到位，集合

工具到位集合

焊锡膏集合。。。

清理颗粒的焊点后，准备和合体。。。

合体完成。。。。纸上还掉了几个背面的颗粒，指示灯和旁边的电阻吧。掉零件归掉零件，合体完成后，电脑能还是识别了主控板。

但是。。。。。

但是颗粒爆了。。。

这里，我把经验分享给各位。。。

首先我在涂上焊锡膏后焊接颗粒的时候，使用的5档风，330的温度，风吹在颗粒上面到处跑。

然后，我将颗粒和主控上的焊锡膏给擦掉了，风量3，330度，吹起来不跑了，但是。。。

十几秒后听到卡卡的声音，没有发现什么异常，然后继续吹。。。。。卡的一声，颗粒爆了。。。。

我想总结分享给大家的就是，新手使用风枪焊接的时候，一定要控制好温度。

第一，焊锡膏不能少，要控制用量。。。

第二，温度不能太高。。。

第三，不熟练的情况，一定不要随便调风量。。。

第四，一定要控制风枪垂直吹，并保持一定的高度，防止风量太集中，无法控制芯片位置。。。

希望大家在动手的时候都能一次成功。

曾经的拥有 · 发表于 2020-4-2 23:27:25

上面没涂油吧工厂高温400°都没爆

源782529 · 发表于 2020-4-2 23:37:33

海力士的封装特别烂，很容易搞坏，颗粒吹炸是经常有的

kkklove · 发表于 2020-4-3 01:25:12

一般是要200度预热转圈圈的，你330度直接上的？我没在颗粒上涂抹焊锡膏过，但我转圈圈很勤快，没爆过颗粒，一般不超过320度。

ナイトメア · 发表于 2020-4-3 07:12:43

天气也可能有关系，下雨天容易干爆颗粒

Van-Darkholme · 发表于 2020-4-3 07:37:14

无论多有经验，海力士该爆还得爆

显示全部楼层 · 发表于 2020-4-3 18:34:50

哈哈哈哈，我在BGA方面也是新手，应该还没没入门，我拆焊过最少10片BGA焊盘的，温度开最高都没爆过，没裂过，要加助焊剂，。。。。。。。。

7368456 · 发表于 2020-4-3 22:27:59

你那个风枪是不是补塑料桶的那种啊

hlmang · 发表于 2020-4-4 00:09:39

曾经的拥有发表于 2020-4-2 23:27
上面没涂油吧工厂高温400°都没爆

触点涂了，吹起来跑，后来擦掉了。。。。:cry:

hlmang · 发表于 2020-4-4 00:10:50

源782529 发表于 2020-4-2 23:37
海力士的封装特别烂，很容易搞坏，颗粒吹炸是经常有的

你是在安慰我吗？:cry:我吹从主板上吹下来就是用的330度。。。好像很正常。。。新手大意了。。。

hlmang · 发表于 2020-4-4 00:12:25

kkklove 发表于 2020-4-3 01:25
一般是要200度预热转圈圈的，你330度直接上的？我没在颗粒上涂抹焊锡膏过，但我转圈圈很勤快，没爆过颗粒 ...

还真没这么操作，我之前在抖*上看到在颗粒上面也图焊锡膏的，可能这种方式最保险。。。至少受热均匀

hlmang · 发表于 2020-4-4 00:12:57

13101320324 发表于 2020-4-3 18:34
哈哈哈哈，我在BGA方面也是新手，应该还没没入门，我拆焊过最少10片BGA焊盘的，温度开最高都没爆过，没裂过 ...

看来，阁下是个低调的高手。。。

hlmang · 发表于 2020-4-4 00:22:41

7368456 发表于 2020-4-3 22:27
你那个风枪是不是补塑料桶的那种啊

没有哦，专用的可以显示数字的风枪。。。109大洋。。。

aping365 · 发表于 2020-4-4 09:42:23

温度太高,时间太长,就算铁打的也得吹爆了.

125589 · 发表于 2020-4-4 10:34:06

都5挡风的么:funk:，我一般也就2 3挡焊接，拆颗粒的时候暴力4 5挡:lol:，有时候打黑胶的风速直接拉满，不过镊子烫手就是了

hlmang · 发表于 2020-4-4 12:31:02

aping365 发表于 2020-4-4 09:42
温度太高,时间太长,就算铁打的也得吹爆了.

请教下，一般多少温度合适？

hlmang · 发表于 2020-4-4 12:31:51

125589 发表于 2020-4-4 10:34
都5挡风的么，我一般也就2 3挡焊接，拆颗粒的时候暴力4 5挡，有时候打黑胶的风速直接拉满，不 ...

是风速高比较好，还是低比较好？

13479721370 · 发表于 2020-4-4 17:53:06

曾经的拥有发表于 2020-4-2 23:27
上面没涂油吧工厂高温400°都没爆

400？开玩笑吧我哪里回流炉也控制在280以下的温度啊化锡温度210-220度焊高通模块都是用275度开400度的话板都烤坏了

13479721370 · 发表于 2020-4-4 17:59:03

多练练没问题的我一开始都是用工程报次版上的4GBemmc练的反正车间里有X-ray 不用担心没焊好照过没问题再上机我开260-330都可以无损焊接啊那个芯片一般是三星或者东芝的前两天还拆了一片bga153的东芝ufs2.1 32G 不知道3350能不能上

liusheng1234 · 发表于 2020-8-2 17:01:01

颗粒受潮了，就容易爆，吹之前烤一下会好很多

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