玩一个LGA60的东芝颗粒

fanallen · 发表于 2020-4-13 10:14:30

本帖最后由 fanallen 于 2020-4-13 10:20 编辑

朋友发来几片LGA60的颗粒，让我研究研究，说是东芝的，到手后没合适的板子，也没转接贴，就一直放着。

丝印：TU89G5LAPA 。

前几天打包收了一堆U盘拆机主控板，扒拉扒拉有2片IS917 LGA60的板子，正好搞上看看。

LGA60的颗粒，焊点较大，焊接完全不用钢网植锡，主板和颗粒上的焊盘，分别用锡拖一遍，基本就OK了。

上电量产

这货竟然是DDK系列，如果没有阉割DDR，速度应该会不错，暗喜:titter:

量产

虽然显示失败了，实际固件已经写入，重新插拔就出盘了，而且DDR也能打开。

坏块有点多。

测速

这货继承了DDK系列的优良传统，速度还是不错的。感觉上917有点可惜，上903或上慧荣做固态速度会更喜人。

完结！

另外谁有LGA60盘位的903，或46xt，或46en板子，或者LGA60转152的转接贴，可以联系我，价格合适可以PY一下:lol:

补充一点：东芝的这个LGA60焊盘定义和苹果字库的LGA60定义是不一样的，我把这个颗粒焊到SM3267 LGA60的苹果盘专用板子上，倒是能识别2ce 32G，但是开不出来。
焊盘定义应该是有区别，如果谁有苹果字库和普通闪存的LGA60焊盘的定义，欢迎分享出来！