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起因,家中的方糖不小心掉到了水里,以为放几天干了就能恢复使用,结果翻车。试着维修,结果拆开一看,感觉没啥意义了,还是拆的彻底点,做个拆解记录,以便以后有人需要相关的资料。
一,拆解步骤:
A,方糖的底部有一层胶膜,撕开后还是打不开盒子的,拆开需要直接撬开前面板。前面板的主要受力还是那层双面胶,可以用吹风机适当加热再拆,面板上无卡口,边缘有涂胶,直接暴力拆开就行。
B,在拆下主电路板之前,需要先拆出电源板,否则主板上的有一个螺丝会被这个电源板挡住。电源板上有测试点和usb接口的预留。
电源板的螺丝拆卸角度如图:
C,拆下电源板之后,开始拆主板,主板上有四颗螺丝,在方糖底部的胶膜下正好有四个对应螺丝刀下刀的孔位,如图所示:
注意,主板和外壳之间除了四颗螺丝之外还有一层双面胶连接,直接用力掰下即可。该双面胶除了固定主板之外,还起到两个mic头的密闭作用,以便更好的声音采集。
D,主板上有屏蔽罩,需要热风枪,手艺不行,把主控 给吹下来了
二,方糖细节:
A,外壳底部特写:
B,扬声器单元特写:正面,整体为封闭式音箱,目测2寸的全频单元。
C,扬声器反面,有振膜,提高低音的表现。
D,电源插座小板特写:
有腐蚀痕迹,请无视。
三,主要芯片说明:
A,主控为联发科的MT8516a,除了天猫精灵外,在华为的ai音箱上也有看到,算是常见的智能音箱方案。
B,内存,RAM,用的是winbond家的W631GG6MB,容量是8M*8块*16bit位宽,合计8*8*2MB,128M内存大小;
C,存储,FLASH,用的也是winbond家的芯片,型号w29n01hvsna,容量是128MB,8bit位宽;
D,电源管理芯片:丝印U327,暂未查到是哪家的方案;
E,既然要驱动喇叭,还要提供不错的音质,自然就少不了音频放大电路,运放芯片为ESMT家的AM82884f,提供iis解码和运放功能;
F,咪头,方糖提供两个mic头,型号是MA37,具体参数未知。
mi头左右各一个:
mi头特写:
G,氛围灯特写,用了两颗rbg led,对射式放置;
F,主板全貌,芯片一面:
按检测全貌
结束语:
该款方糖拆解后不换双面胶和胶水基本无法恢复原样,若要维修请先备好双面胶和胶水。扬声器单元音质尚可,声音洪亮且有低音,但是单声道听感总是不能和双声道的比。由于主板腐蚀严重,就做修复了,看了下flash和ram可能还能留着给路由器升级使用,别的芯片用处不大。
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