SM2258H开2T24 bics4 做一个1T的优盘的尝试

kirinpuma · 发表于 2020-9-21 13:00:35

焊接如图

上工具看CE

焊接貌似没问题，然后看看有没有参数

ａｏｔｏ没有，尝试加一个

按照格式copy一个bics4的改一下工具显示的ID

然后能识别到了,再开试一下

显示坏块过多,跑RDT?

再开,又是这个报错,大家指点一下该怎么处理

kirinpuma · 发表于 2020-9-21 13:16:20

补充一下,我改一下那个容量设置,开卡成了,但是容量只有一半无法格式化没法用

kirinpuma · 发表于 2020-9-21 13:18:16

格式化卡住,不知道是不是那个参数不能直接套

fanallen · 发表于 2020-9-21 17:47:14

自己改的参数还是有问题吧？

kirinpuma · 发表于 2020-9-21 19:32:19

fanallen 发表于 2020-9-21 17:47
自己改的参数还是有问题吧？

最新进展,我改定容240G开出来了双贴512G颗粒开240G成功,出来的容量可以格式化测速成绩也是双贴的速度问题来了.坏块数那个显示53,但是我直接定容开1024G显示坏块过多,开512无法格式化,开240G正常,参数还有哪里要改的,魔法上网也没找到58H的每个参数定义,我就改了一下ID对照的一个bics4的参数

kirinpuma · 发表于 2020-9-21 20:27:04

fanallen 发表于 2020-9-21 17:47
自己改的参数还是有问题吧？

看了大佬发的三星开卡1G缓存的贴子,来了灵感,改设置512M开卡容量512G,开卡成功,格式化也能通过,测速也是双腿的速度,距离做1T优盘的终点越来越近,求大佬继续给灵感

争锋麦芒 · 发表于 2020-9-21 22:23:34

本帖最后由 woxinsilin 于 2020-9-21 22:25 编辑

是软件版本不支持双晶吧，反正2258H迷一样的缓存软件支持，我也是醉了，不知道58XT量产过后再用58H量产支不支持双晶缓存

rocky0577 · 发表于 2020-9-22 10:23:39

是双晶的话要勾选Dual DRAM，前面Size 512M.
单晶的话不需要勾选Dual DRAM,直接Size 1024M

争锋麦芒 · 发表于 2020-9-22 15:00:45

rocky0577 发表于 2020-9-22 10:23
是双晶的话要勾选Dual DRAM，前面Size 512M.
单晶的话不需要勾选Dual DRAM,直接Size 1024M ...

楼主算是一线58H玩家了，这个简单的能不懂？估计楼主就差3DV4不能量产了，可能会冲击3DV4这种颗粒

kirinpuma · 发表于 2020-9-22 20:16:22

woxinsilin 发表于 2020-9-22 15:00
楼主算是一线58H玩家了，这个简单的能不懂？估计楼主就差3DV4不能量产了，可能会冲击3DV4这种颗粒 ...

这个DDR是双晶512的,开卡参数的设置有一个地方有点问题,直接改的ID还要改一个CE和DIE的比值,抄的1,改成2,开1T就出来了.
开卡过了,坏块53
看设备管理显示1G，关软件重新插拔
容量刷新出来
格式化成功
测个速

板子植锡太饱满,没法上壳,拿口罩绳扯断绑住壳跑圈,

最高温度到97

跑圈通过

写入368读取382,速度感觉差了20,之前测46en双贴1EFL有392/403,原因大佬帮忙分析一下,我个人猜测参数还有别的要改的还没改完
满盘删掉50G再测速,写入掉速到225,感觉不太科学,2258H带DDR 全盘直写TLC 又不模拟SLC 不是不会掉速么

争锋麦芒 · 发表于 2020-9-23 02:08:30

本帖最后由 woxinsilin 于 2020-9-23 02:10 编辑

kirinpuma 发表于 2020-9-22 20:16
这个DDR是双晶512的,开卡参数的设置有一个地方有点问题,直接改的ID还要改一个CE和DIE的比值,抄的1,改成2, ...

有的时候我是把颗粒和转接贴都拆了，用那种便宜的焊油刮掉多余的锡，然后重新焊接，厚度就很薄了，不过把锡挂多少纯粹凭借感觉，有时候试了好几次才行，
1.交错关闭试一试呢，IO总线这个颗粒是多少M缓存，应该很大，速度应该不会掉速的呀
2.有的时候软件错误，你选择量产1000G ,SLC缓存大小手动这种的那个方式量产试一试，有的时候我量产三星颗粒两种量产方式是不同的，虽然三星颗粒58H不掉速3.实在不行你就使劲磨风中，还有莲花，磨到他们烦了为止，让他们交出参数

futurestar · 发表于 2020-9-23 17:04:36

kirinpuma 发表于 2020-9-22 20:16
这个DDR是双晶512的,开卡参数的设置有一个地方有点问题,直接改的ID还要改一个CE和DIE的比值,抄的1,改成2, ...

这个BiCS 4颗粒，xT24的，可以工作在800Mbps

需要VccQ工作在1.2V，同时要求RZQ（ZQ Calibration），就是对应引脚需要接Vss，电阻规格300欧姆

其它条件和其它模式差不多

这个，类似于Micron的Mode x设计

手头有原厂正片BiCS3、BiCS4的272，前几天从咸鱼看到了2263XT的原生BGA272的板子，于是拍了两片

结果发过来是BGA304（买的同学要是遇到这个千万别贴BGA 272和BGA316，根本不通用。BGA316的定义完全不同，别瞎怼），根本不兼容BGA272，真的瞬间想给差评的那种感觉

这个情况如果不是店家发错，就是店家根本没有BGA272（但272引脚的2263XT肯定是存在的，有272，304和132等等，而且272还有两种板型。一个是42mm单帖，一个是80mm双贴）

重新拍吧，国庆马上来了，要休假了。懒得处理了

fanallen · 发表于 2020-9-24 17:57:23

futurestar 发表于 2020-9-23 17:04
这个BiCS 4颗粒，xT24的，可以工作在800Mbps

需要VccQ工作在1.2V，同时要求RZQ（ZQ Calibration），就是 ...

304和272应该是互相兼容的吧？

我收了块2个304焊盘的58xt坏盘，配的BGA304的闪迪颗粒，板子有问题，我就把颗粒移到272的58xt上，正常开卡。

futurestar · 发表于 2020-9-24 20:47:39

fanallen 发表于 2020-9-24 17:57
304和272应该是互相兼容的吧？

我收了块2个304焊盘的58xt坏盘，配的BGA304的闪迪颗粒，板子有问题，我就 ...

我焊接上去，VCCQ就是短路的，通电直接就是1A电流（USB 3接口上限）

已经排除焊接了

但可以肯定和BGA316不通用。BGA272有待考证，主要是没时间，休假了

帕秋莉 · 发表于 2020-9-25 16:32:20

woxinsilin 发表于 2020-9-23 02:08
有的时候我是把颗粒和转接贴都拆了，用那种便宜的焊油刮掉多余的锡，然后重新焊接，厚度就很薄了，不过把 ...

参数是他们推算很久慢慢尝试出来的，凭什么要免费白送给你？你要是有这个水平的话你完全可以自己研究如何开卡，而不是想着如何让大佬他们乖乖交出参数

争锋麦芒 · 发表于 2020-9-25 17:33:12

帕秋莉发表于 2020-9-25 16:32
参数是他们推算很久慢慢尝试出来的，凭什么要免费白送给你？你要是有这个水平的话你完全可以自己研究如何 ...

你可能不清楚我的意思，第一楼主都是老手了，他和那些高手交流的还少吗，你根本没有明白我说的就是个玩笑话，这个圈子很小的，

帕秋莉 · 发表于 2020-9-25 18:43:28

woxinsilin 发表于 2020-9-25 17:33
你可能不清楚我的意思，第一楼主都是老手了，他和那些高手交流的还少吗，你根本没有明白我说的就是个玩笑 ...

好歹加个狗头保命吧:lol:

icepolls · 发表于 2020-9-27 15:36:23

本帖最后由 icepolls 于 2020-9-27 19:02 编辑

futurestar 发表于 2020-9-23 17:04
这个BiCS 4颗粒，xT24的，可以工作在800Mbps

需要VccQ工作在1.2V，同时要求RZQ（ZQ Calibration），就是 ...

C:\Users\icepo\Documents\Tencent Files\543359031\FileRecv\MobileFile你说42mm单贴272的是这个吗

争锋麦芒 · 发表于 2020-10-10 13:24:51

突然想到这个帖子，不会就是你开出来了BICS4 2T的老伙计吧，神了！！！！~~~~~

perter · 发表于 2020-10-10 13:33:15

futurestar 发表于 2020-9-24 20:47
我焊接上去，VCCQ就是短路的，通电直接就是1A电流（USB 3接口上限）

已经排除焊接了

304是272的变种，信号线是相同的，肯定不能上316啊，但是上272某些芯片可能会出现兼容问题（少电压？有待考证）

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